核心智库年度会议暨汽车智能发展论坛成功举行

2023年2月1日，由核心智库与科技部中国汽车芯片产业联盟联合举办的核心智库年度会议暨汽车智能发展论坛在上海成功举行。围绕“创芯演进”主题，会议深入探讨了中国汽车芯片产业、全球半导体设备现状、新能源汽车细分轨道等话题。近千名汽车和芯片产业链上下游人士被邀请聚集在一起。70%以上的汽车智能产业人士集中在现场，座无虚席，盛况非凡。

核心智库年度会议现场

原质检总局执法监督司司长严出席会议并发表讲话。与会嘉宾一起听取了过去一年核心智库的成果，见证了核心智能制造的成立。

严冯敏长期从事有缺陷的汽车和消费品召回工作，在制度建设和监督实践方面积累了丰富的管理经验。自2020年8月担任中国消费品质量安全促进委员会副主席以来，领导成立了汽车售后市场行业治理专业委员会，在促进二手车交易信息不对称和“透明车间”建设方面发挥了积极作用。

原质检总局执法监督司司长严冯敏致辞

严冯敏首先对会议表示热烈祝贺，肯定了核心智库自成立以来在汽车芯片领域的研究成果，以及整合汽车、芯片、软件、零部件企业、大学资本等产业链要素资源，促进实体经济发展的现实意义。

他强调，当今中国加强汽车技术创新，必须解决芯片的痛苦。汽车芯片是支持当代汽车工业发展的核心环节，但中国汽车芯片工业发展严重滞后，对外依赖过高，已成为制约汽车工业高质量发展的瓶颈。

他呼吁坚持行业治理优化产业发展的商业环境，坚持创新驱动，完善公平竞争的市场机制，有效保护创新者的知识产权。进入新的发展阶段，汽车芯片将成为促进汽车行业电气化、智能化、网络化和共享的基石。希望行业上下游共同努力，肩负重任，为行业高质量发展做出积极贡献。

赵晓光，天丰证券副总裁，研究所所长

天丰证券副总裁、研究所所长赵晓光在讲话中表示，中国产业已经告别了野蛮增长的时代，进入了需要中长期战略、市场、客户和产品的时代。每个人都想成为优秀的企业家，但这样的企业只有1%，其中最重要的是缺乏战略和研究。中国缺乏真正的科学生态研究机构，导致眼睛被抹黑，闭上眼睛，时间越长，差距越大。

赵晓光说：“在过去一年与智库专家的交流中，发现行业信息明显不对称，上下游资源和信息没有交换，形成了错误的匹配。芯片行业具有很强的辐射性，是每个行业的大脑，过去世界竞争称为军备竞争，未来是芯片竞争，行业进入准确信息时代，芯片是一个非常重要的起点和发动机，所以我们想做一个有价值的工业智库，聚集工业专家的思想，信息为核心，而不是头，喊口号，只是把大脑聚集在一起。毫无疑问，未来谁不做研究就会被淘汰，该怎么办？我们总结了八点：理想、战略、执行、投资、方法、实践和价值。

芯片超人创始人&芯片超人创始人&CEO姜蕾

芯片超人创始人&芯片超人创始人&CEO姜磊(花姐)在演讲中分享说，创建核心智库的想法始于2021年底，并于去年2月23日召开了千人成立大会。“成立后，我们举办了27场风雨无阻的沙龙，其中21场与汽车芯片有关，吸引了近1万名行业朋友和近1000名行业专家。今天70%的朋友深入从事这个行业，这是一个很好的互动机会。欢迎更多的行业专家加入核心智库，共同推动中国半导体产业的发展。”

从技术、趋势到投资

汽车芯片行业大佬共谈汽车芯片

上午，主论坛邀请了中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理袁成银、北京汽车研究院智能网络中心副主任/三电中心副主任梁海强、法雷奥中国首席技术官顾建民、临芯投资董事长李亚军、工业富联首席执行官郑宏孟、英伟达中国汽车事业部总经理刘通，芯聚能半导体总经理周晓阳从产业链的不同角度发表了精彩的主题演讲。持续干货输出，热门话题，将气氛推向高潮。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原成寅，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长

以“中国汽车芯片产业生态建设的探索与实践”为主题，介绍了全球汽车芯片市场和国内汽车芯片产业的概况。

袁成寅在演讲中指出，汽车芯片将成为全球半导体市场的主要增长驱动力，其年复合增长率高达21%。然而，中国的汽车芯片主要依赖进口。目前，自主权仍低于10%，关键芯片从三电到三电ADAS，大部分是进口芯片。

传统的功率芯片、控制芯片、电源管理、通信和模拟芯片。随着智能、网络和电气化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信、存储和传感器的数量将显著增加，包括音视频感知、显示传感器芯片的数量将随着人机交互的发展而增加，汽车互联网的需求将对通信芯片和安全芯片的数量产生巨大的影响。

袁成寅表示，中国有数百家汽车芯片设计企业，但大部分产品数量非常有限，行业刚刚进入起步阶段。企业70%以上的汽车芯片种类不超过10种，多为1-5种。总的来说，我国进入汽车芯片领域的企业很多，但产品类型少，量产应用规模小。许多企业刚刚通过了汽车规则认证，产品布局尚未形成差异化，部分产品集中在一些低端类别，无序、成本竞争。

梁海强，北京汽车研究院智能网络中心副主任/三电中心副主任

梁海强以“极狐汽车芯片应用与规划”为主题，介绍了极狐汽车芯片的应用，从主机厂的角度探讨了国内芯片的发展和关注。

目前，芯片的应用规划必须从技术层面高度集成。功能越集中，计算能力就越大。第二类是集成系统芯片，包括通信接口和电源，以进一步节省PCB空间和散热。第三类是视频。自动驾驶所需的一些视频解码和其他芯片越来越短缺。

梁海强提出，主机厂关注国产芯片，一是性能稳定性，二是可靠性，三是供应链的持续供应能力，四是成本控制。

最后，梁海强对国内芯片的发展提出了一些建议。一是加快国内独立标准体系的建立，二是引入社会资本和国家政策的支持，三是提高芯片开发工具链的成熟度和兼容性，四是注重核心技术，如独立建设IP，第五，产业链上下游要注重整个芯片的应用，更好地推动国产芯片上车。

法雷奥中国CTO顾剑民

顾建民以“汽车高性能计算迭代对芯片的需求”为主题，详细介绍了法雷奥汽车电子布局和高性能计算对汽车芯片要求的变化。

顾建民表示，汽车高性能计算对芯片的需求主要体现在三个方面：一是车辆安全，如通过AEB自动紧急避障系统减少人员错误造成的事故和伤亡，需要传感器和计算芯片的联合支持。二是在此基础上配备的ADAS驾驶辅助系统，其中ACC自适应巡航系统很熟悉，可以帮助驾驶员在驾驶过程中更容易驾驶。第三种是完全自动驾驶，通常指的是L3.以上级别的自动驾驶技术可以将车辆驾驶完全交付给汽车本身。

鉴于这些技术升级的趋势，硬件也会发生变化。他提到，首先是高度标准化、集成化，降低差异，从而降低成本。二是硬件预埋，根据客户的不同需求定制，如特斯拉定制服务，客户可以根据自己的需要选择添加或激活某些功能，这是未来一个非常明显的趋势。

顾剑民强调，整车E／E架构变化使得高性能计算无处不在，芯片是一切的基础。从基础的功率，MCU芯片，到今天的人工智能计算能芯片，正在帮助车辆驾驶环境从最初简单的旅行变得更智能、更安全、更舒适。

临芯投资董事长李亚军

以“过剩与稀缺并存的半导体生态”为主题，李亚军从自身的半导体投资经验出发，探讨了国内芯片的环境变化，以及如何应对现阶段半导体过剩与稀缺的共存。

李亚军认为，过剩和稀缺将伴随半导体行业很长一段时间。

就芯片行业而言，从2000年代国内芯片环境的短缺到当今过剩和短缺并存的时代，这一变化将产生新的问题。例如，劳动力成本、大量芯片相关企业的建立、劳动力成本的增加、材料成本的增加，导致制造成本的增加、竞争激烈、内部卷严重、价格战频繁开始。所花费的资本和时间并没有解决实际的问题。

李亚军指出，汽车电子窗口期只有两三年。如果没有整合和规划，恐怕高端芯片的问题永远无法解决。他说，国际环境的变化使得国内主机制造商主动使用国内芯片，为行业提供了巨大的机遇。然而，国内汽车芯片的比例非常小，需求非常迫切。因此，我们希望建立一个中间平台，将所有芯片行业资源聚集在一起。

工业富联CEO郑洪孟

会上，郑洪孟就可持续发展、汽车、车电、工业富联在车电、半导体等方面的布局发表了讲话。

郑提出，中国新能源汽车品牌在世界上处于领先地位，在新能源汽车政策的推动下，中国新能源汽车行业将有更多的机遇和需求。车电无非是电气化、智能化、自驾化，尤其是电气化半导体技术的演进和第三代半导体碳化硅的推广。此外，车联网的发展将使SOA和OTA它变得更加发达，因此软件开始发挥重要作用，创造了很多机会。此外，郑宏孟预测到2030年800V它将成为主流，并在半导体和汽车领域创造更多的应用。

新能源汽车的转型将推动对汽车半导体的需求。到2027年，预计燃料汽车将有大约200个半导体，价值约350美元，但电动汽车将使用2000辆，价值1400美元，这将继续促进半导体产业的发展。

刘通，中国汽车事业部总经理

在这次会议上，刘通分享了英伟达在汽车行业的一些发展现状。

刘彤指出，汽车芯片最明显的指标之一是计算能力。自动驾驶卷的原因也是因为它需要如此高的计算能力。目前，许多公司为客户提供低计算能力的解决方案，但这并不意味着计算能力只需要如此之高。高计算能力没有释放的原因是软件还没有完全开发。

在智能汽车领域，芯片不仅是自动驾驶，而且全面覆盖驾驶场景，无论是驾驶舱还是智能驾驶，这也是英伟达想要成为中央处理器的原因。此外，刘通认为，中央处理器是满足新功能、简化设计和降低成本的必然发展趋势。

广东核聚能半导体有限公司总经理周晓阳

在这次会议上，周晓阳分享了碳化硅在新能源汽车领域的应用。

碳化硅的爆发以2019年为分水岭，呈现出两种不同的情况。2019年以前，碳化硅的年复合增长率低于机构预期，许多公司无法忍受。但现在，碳化硅的年实际增长远远高于机构预期。

近年来，国际巨头充分押注碳化硅。然而，周晓阳认为，中国目前的碳化硅有些“过热”。事实上，只有两三家公司在每个环节都有更好的发展。周晓阳表示，碳化硅最重要的应用是主驱动模块，其数量和价值都很大。国内只有三家企业在碳化硅主驱动模块上车，核心芯片采用进口。

芯智造成立

芯片的整个产业链都打通了

中国半导体行业的专家智库和高端圈子是由天风研究和芯片超人发起的。自去年2月23日成立以来，核心智库吸引了近万位半导体领域嘉宾的关注，组织了27场私人沙龙。主题范围包括汽车芯片、缺芯换芯、认证系统、零部件拆卸等。，并挖掘了汽车芯片领域近千名优质嘉宾，其中近90%来自芯片厂。Tier1.整车厂的供应链、技术专家或领导。

在主论坛的最后一部分，核心智库宣布迎来新合作伙伴——核心智能制造，并举行了成立仪式。

芯智成立仪式，各嘉宾共同为芯智成立揭幕，从左到右依次为：芯片超人创始人&CEO姜磊，中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理李彤光，天丰证券副总裁，研究所所长赵晓光，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才，中国汽车芯片产业创新战略联盟原质检总局执法监督司司长严冯敏。

核心智能制造创始人关玉(左二)

核心智能制造创始人关玉是半导体行业的老兵，在集成电路制造密封测试领域扎根20多年，在成立仪式上，关玉介绍了自己的经验和启动核心智能制造的原因，“收集分析半导体行业数据，取得了一些成果，我也在思考，如何把这些变成有价值的商业模式，更好地为公众服务。在与天风研究、芯片超人研究讨论了去年年底的一次偶然机会后，芯智造就这样成立了。”

核心智库的概念是一致的。核心智能制造由天丰研究、芯片超人和关玉共同发起。其目标是以人、企业、趋势为核心，以半导体晶圆、包装测试、设备材料等领域的深入研究为起点，构建整个半导体供应链的数据和信息平台。

芯片超人是一个新的半导体分销平台。一方面为上游芯片设计企业提供市场销售平台，另一方面为下游终端客户提供芯片供应链和解决方案服务，具有广泛的下游需求触角。

天丰研究是一个高端产业研究智库，综合实力位居行业前五，汇集了200多名团队成员，以产业链研究方法为核心，拥有核心产业链研究体系和整个产业链研究视角。

关玉领导的半导体综合研究一直深入从事半导体上游的晶圆制造、包装测试和设备材料领域。整理出一套覆盖面广的产业链数据库，具有独特的上游观察视角。

芯智库成立后，我们连接了上游核心设备、材料领域，芯智库从上游芯片制造、设计、（芯片）分销、终端应用全电子产业链、整个产业链研究视角和触角支持，使我们构建整个半导体供应链数据和信息平台的共同愿景更加清晰。

聚焦设备、智能驾驶和底盘

三大分论坛干货满满

除上午的主论坛外，下午还设立了三个主题场馆，包括智能驾驶舱和自动驾驶、智能底盘、半导体设备材料等细分内容。近30位行业名人现场分享，重点关注国内汽车芯片机会、汽车高计算能力芯片、汽车碳化硅等热点话题，现场仍拥挤，座无虚席。

主机厂围绕半导体设备材料、自动驾驶舱、智能底盘三大主题，Tier1.芯片企业、研究机构和投资机构的高管发表了精彩的演讲。专业的分享和独特的观点引起了观众的强烈共鸣。

分会场1:芯智能-半导体设备材料

核心智能制造创始人关玉、中国导航光电副总裁徐景瑞、苏州橙云技术副总裁罗文军、泰瑞达中国业务发展总监范敏、核心享受技术副总裁刘文东、上海集成电路材料研究所副总裁冯李，以半导体设备、包装测试技术、新材料为主题，从点到面发表了精彩的观点。

分会场2:智能驾驶舱及自动驾驶应用

Informa Omdia半导体研究总监何辉、千成资本合伙人方昕、经纬恒润战投总经理张艳杰、阜时科技CTO王、豪威集团汽车事业部总经理刘琦、裕泰微电子市场产品总监曾耀庆、聚芯微电子联合创始人孔、贝岭股份有限公司副总监/汽车电子平台经理唐振宁围绕汽车智能驾驶舱、软件本地化、自动驾驶等话题。探讨汽车芯片和传感器的应用、趋势和需求。

分会场三:智能底盘应用:

金邦资本汽车行业投资负责人贡溪、宝龙科技空气悬架系统技术负责人张良秀、同宇汽车创始人/董事长舒强、利氪科技合作伙伴&副总裁毛新星、优跑科技副总裁蔡德轩、英飞凌底盘汽车电子专家张立清围绕汽车智能底盘的新技术和应用进行了讲解和分析。

演讲结束后，许多嘉宾积极与观众互动，并获得了潜在的商业合作机会。

结  语

去年2月23日，芯智库成立。在不到一年的时间里，我们交付了两次会议，27次大小活动，近1万人参加，沉淀了1000多名行业专家。在芯智库成立之初，我们还逐一交付了季度会议、线下沙龙和项目对接。同时，我们也欢迎了芯智库的兄弟——芯智能制造。我们将继续攀登芯片产业链，连接上游核心设备和材料领域。

未来，我们将继续迭代核心智库的游戏玩法，深入、专业、强大，以“科研、服务业”为使命，将核心智库建设成为中国半导体人自身有价值的头部智库平台，致力于解决行业问题，使半导体产业发展。