高通vs英伟达汽车市场胶着战胜算几何?

近年来，国内汽车在智能驾驶方面的努力无疑引起了各行各业的关注，汽车智能已逐渐进入公众的视野。

我们之前已经阐述了高通在3C数字领域的看法和财务预测。根据第三财季的业绩报告，我们可以看到智能手机IoT 市场低迷导致高通的收入和净利润下降（收入为 84.51 亿美元，同比下跌 23%；净利润 18.03 亿美元，同比下降 然而，52%的汽车业务实现了两位数的增长。

虽然业内人士仍然认为，汽车业务的增长并不能阻止高通的下滑，但作为高通目前唯一的增长亮点，汽车业务可以说是高通目前和未来很长一段时间“救命稻草”。

当然，高通的汽车业务也不清楚，用业内人士的话来说，“虽然汽车业务增长了两位数，但目前的比例只有 5% 左右，手机业务仍难以抵御50%以上的下滑，无法支撑业务增长。”

那么，高通下一步该怎么办呢？目前智能汽车大行其道，高通能否在群敌环绕下向上突破，寻找“续命”的膏药？英伟达挖角车新势力高管“死磕”在智能汽车业务布局之后，联发科甚至华为、百度等国内领先企业继续推动汽车业务市场。在这种情况下，高通能否实现智能汽车业务？“自救”？汽车业务摆在高通面前，是吗？“奶酪”还是“毒药”？

收入和净利润都在下降，汽车市场已经成为高通“续命”膏药？

根据月初发布的Q3业绩报告，高通汽车行业(销售自动驾驶汽车芯片和软件)的收入 4.34 亿美元，同比上升 13%。

这是整个业绩报告中唯一一个实现两位数增长的板块。对于智能终端等其他业务的下滑，高通公司的解释是，中国的市场需求没有回到预期水平，今年的全球手机运输将比去年至少下降几个百分比。

大的消费环境确实影响了高通“核心业务”，然而，高通公开表示，它将从手机转变为汽车、元宇宙和物联网。事实上，在向资本市场讲述一个好故事的背后，所谓的元宇宙等业务很难在短期内成为其新的战略增长曲线。

相反，汽车业务的加速扩张可能会成为高通公司“续命”膏药。只是，这种膏药是经过的。“循证”的还是“狗皮黑膏药”，需要深入剖解。

尽管高通在其投资日表示，未来十年，芯片和软件的市场规模将达到约 7000 汽车市场占据1亿美元，其中汽车市场占有1亿美元 1000 1亿美元，主要分布在与车联网芯片相关的芯片上 160 1亿美元，智能驾驶舱 250 智能驾驶1亿美元和智能驾驶 590 这三个领域有亿美元。以上三个领域每辆车所需的芯片和软件费用都是基本的 200 美元起步，高端可达 3000 美元。

当汽车智能升级焕新时，高通对汽车板块这一业绩的预期并不过分，毕竟，作为全球领先的底层芯片玩家，“家大业大”只要高通愿意拼尽全力，汽车行业的业绩增长也是自然的。因为在电气化、智能化的转型趋势下，无论是底层的车联网芯片，还是潜力巨大的智能驾驶舱，甚至连马斯克都在不断努力自动驾驶，无疑呈现出汽车板块整个基础设施完全智能化转型的繁荣景象。

另一个可以证明的事实是，高通并不像后来者那样刚刚进入汽车板块“小白”，但早在12年前就开始布局汽车行业，想必业内人士还为高通打造了安吉星 CDMA 1x 车载网联解决方案记忆犹新。

此外，奥迪、凯迪拉克、宝马、福特甚至现代、理想、吉利、零跑、高合、极星等都是高通汽车业务“座上宾”，高通甚至声称，在过去的两年里，高通支持全球40多个汽车品牌发布100多辆新能源智能网络汽车，包括中国企业。

然而，尽管高通在汽车业务上已经布局了20年，但高通出乎意料地迎来了其汽车业务“续命”最大的竞争对手——英伟达。

高通vs.英伟达 汽车市场“胶着战”胜算几何？

与高通的“朋友圈”与阵容相比，英伟达汽车板块“朋友圈”Tegra系列处理器于2015年发布，应用于特斯拉早期Model S、Model X车型，随后搭载到小鹏P7，帮助小鹏一战成名的Xavier芯片，到目前为止，许多汽车公司都标配了高端车型的Orin芯片。它一直被称为高算力，甚至被称为高算力“AI王者”在过去的两年里，英伟达让绝大多数汽车公司感觉到，它似乎不需要英伟达的Orin“卷”不起来。

凭借这种势头，英伟达今年的股价翻了一番，进入了万亿美元的市值俱乐部。甚至业界也将英伟达的创始人黄仁勋与马斯克齐头并论，使前者成为世界领先者。

事实上，对于高通来说，黄仁勋的地位和英伟达的股价翻了一番，这对其汽车业务的扩张并不严重。然而，黄仁勋的决定显然扰乱了高通和群众“阵脚”。

就在高通Q3财务报告发布时，业内突然传出英伟达挖走小鹏智能驾驶1号人物吴新宙的热门消息。吴新宙在小鹏工作了4年多。他的自动驾驶业务使小鹏一举成为“技术派”强标签，确立了小鹏汽车高级辅助驾驶的领先地位。

吴新宙最后一次为小鹏自动驾驶站台毫不留情地说，“特斯拉FSD落地中国肯定会被小鹏碾压”。要知道，除了自动驾驶，他加入小鹏后最大的创举就是让小鹏完成高速NGP和城市NGP落地。

英伟达和高通显然都知道，随着吴新宙的加入，英伟达必然会通过提供更全面的软硬件解决方案来吸引更多的大型汽车客户。一些业内人士甚至认为，英伟将在下半年成为智能汽车“平替”一级供应商。

更多海外汽车玩家开玩笑说，随着吴新宙加盟英伟达，全球汽车的智能驾驶需要“变天”了。尽管“变天”有点夸张，但挖吴新宙，英伟达乐在心里，高通却痛在心底。要知道，吴新宙曾经领导高通公司4年的自动驾驶业务，还参与了高通公司对恩智浦的收购计划。而前将军，现在成了竞争的顶梁柱，高通不痛才怪。

粘度极高的一场“胶着战”必然会在高通和英伟达之间上演，也有业内人士判断，同时有芯片厂和汽车公司经验的吴新宙，可以从汽车公司的角度充分思考汽车公司最需要的解决方案。对于一些急需软件能力并证明自己具有智能能力的传统汽车公司来说，面对英伟达这样一个更了解他们的合作伙伴，谁能拒绝比高通更便宜、更容易使用甚至更好的供应商呢？

如果说高通的汽车业务布局高举高打，那么英伟达通过挖角来弥补木桶的不足，就愿意降低自己的价值，以更低的价格为现有的汽车市场生态带来足够的解决方案“杀伤力”。而高通，在这场英伟达的低举高打中，我们真的需要打个大问号。

智能驾驶舱，智能驾驶，万亿轨道群敌环绕高通机会几何？

今年 5 月，高通公布了自动驾驶骁龙 Ride 包括自动驾驶芯片的系列芯片 Ride SoC、舱驾一体芯片 Ride FlexSoC，据说计算能力水平最高可延伸至2000TOPS。

不幸的是，英伟达计划于2024年开始量产的舱驾集成DriveThor 芯片，计算能力也是2000TOPS，并声称可以集成智能汽车所需的人工智能功能计算需求，包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能驾驶舱、独立停车等。

作为智能汽车时代的标准配置，智能驾驶舱的迭代过程可以说是以飙升的速度进行的。数据显示，到2030年，全球智能驾驶舱市场预计将达到4860亿元，甚至是自动驾驶芯片的两倍。

这是高通的机会，也是英伟达的目标，包括英特尔甚至更多的芯片公司，甚至百度、华为等大蛋糕。高通的压力并不小。

事实上，高通凭借20年的汽车行业布局，从芯片到驾驶舱，对智能驾驶舱等整个汽车行业进行了智能驾驶。可以说，每个关键环节都有其核心优势。

例如，凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV是与高通深入技术合作的结果。骁龙数字底盘解决方案是2024年推出的ESCALADE IQ带来了一揽子先进的数字解决方案加持，包括搭载骁龙驾驶舱平台，骁龙汽车智联平台，Snapdragon Ride平台。

在高通Q3财务报告发布前后，它还与现代汽车集团合作（HMG）个性化定制车型（Purpose-built vehicles，PBV）包括最新一代骁龙在内的密切技术合作®为了提供全面、无缝、智能的用户体验，驾驶舱平台。

此外，被认为是RISC-V架构，在智能汽车制造领域具有广阔的应用前景，高通也增加了布局。8月6日，高通宣布与NXP恩智浦、博世、英飞凌、Nordic等公司联合成立芯片公司，专门从事RISC-V架构，旨在支持下一代硬件，促进RISC-V在全球范围内的实现。值得注意的是，高通联合的几家公司都在汽车电子领域“老炮儿”。

然而，许多头芯片公司和生态制造商也在积极推动RISC-V向更先进的制造技术、更强的性能和更高端的应用程序发展。

去年，英特尔推出了专门为自动驾驶设计的MobileyeyeyeQ Ultra系统集成芯片。该芯片有12个RISC-V内核；去年，RISC-V芯片设计制造商SiFive宣布推出三款汽车级核心，以满足当前和未来应用的关键需求，如信息娱乐、驾驶舱、互联网、ADAS和电气化。芯来科技作为一家基于RISC-V开放指令集架构的国内芯片公司，不断努力打造应用生态，实现产业落地。

Counterpoint Research的预测数据显示，到2025年，RISC-V 累计出货量将超过800亿颗处理器，年复合增长率可达114.9%。

将视野扩大到整个智能驾驶舱和自动驾驶领域，事实上，高通公司有更多的竞争对手，不仅有恩智浦、瑞萨、德州仪器等传统车载SOC制造商，还有AMD等消费电子芯片制造商、华为等。

然而，与高通技术的高成熟度相比，它被称为“AI之王”事实上，英伟达也有其缺点受到业界的批评。例如，一些汽车公司认为英伟达提供的技术支持不到位。偏向芯片底部的英伟达，上层曾让汽车公司自己建立核心技术。这显然使得获得高计算能力芯片的汽车公司在发挥芯片的极端性能时缺乏足够的控制能力。此外，在算法库丰富的背后，英伟达没有足够的技术服务团队来帮助汽车企业进行开发。各种迹象表明，在挖掘小鹏关键人物之前，英伟达确实比高通差一个档位。

而挖角造车“大神”之后，英伟达能否弥补技术支持等不足还有待观察。这段等待观望的时间显然是高通掌握主流汽车公司的关键时刻。毕竟，高通8155凭借芯片赢得了世界各地的所有新车，从中高端新力量到约10万辆。到目前为止，近100辆车都配备了芯片。

这种“强势”毫无疑问，高通只有在智能驾驶舱才能在理论上打遍世界。

然而，在光明的未来到来的前夕，英伟达和谐“低价杀手”联发科联手，目前可知的消息是，联发科将开发英伟达GPU芯粒的集成（chiplet）汽车SoC配备了英伟达人工智能和图形计算IP。该芯片预计将采用台积电3nm工艺，于2025年底推出，并于2026年至2027年大规模生产。

在这方面，一些观点认为，两者的结合可能会改变智能驾驶舱SOC领域的现有模式，高通公司不可能掉以轻心。

当然，高通不会等死。其8295年第四代骁龙汽车数字驾驶舱平台的人工智能计算能力已达到30TOPS，其他公司很难在短时间内超越。目前，理想、零跑、小米等新车力量正式宣布将携带该芯片。

从某种意义上说，这显然是高通给行业和资本市场留下的想象空间。也有可能让高通扫除衰退，踢竞争。但是，英伟达和联发科会愿意下风吗？对此，

我们不妨拭目以待。