联发科:营收压力大,抢占蓝海份杯羹

前言：

智能手机市场低迷，复苏遥不可及，核心SOC芯片设计师也在加速向汽车芯片(舱驾)拓展新的市场空间。

国际咨询机构ICV预计，2025年智能驾驶舱SOC全球市场规模将超过50亿美元，到2027年将达到77.03亿美元，6年复合年均增长率约为14.1%。

对于智能驾驶舱相关企业来说，今年将是奠定基础、抓住机遇、避免内耗、构建良性竞争形势的时候。

作者|方文三

图片来源|网络 

进化为智能汽车“iPad 四个轮子”

智能驾驶舱，简单来说就是一进车，所有能触摸和看到的都是驾驶舱的一部分。

与传统汽车不同，现在它可以给车主一种不同的体验感，可以被视为真正的[智能汽车]，最能提高体验感的是智能驾驶舱。

目前，多屏交互、智能语音、车联网OTA、VR/AR已成为智能驾驶舱的标准配置。

控制智能驾驶舱[车载信息娱乐系统]＋流媒体后视镜 抬头显示系统 全液晶仪表 车联网系统 智能驾驶舱SOC芯片需要完成车内乘员监控系统等一系列复杂功能。

英伟达 联发科PK高通形成三方混战

最近，英伟达首席执行官黄仁勋和联发科首席执行官蔡立行宣布，两家公司将共同开发SOC系统级芯片，并将为软件定义汽车提供完整的人工智能智能驾驶舱解决方案。

并充分整合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

通过这次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的集成（chiplet）配备英伟达AI和图形计算IP的汽车SOC。

英伟达执行官黄仁勋率先提出此次合作，预计双方未来将合作范围扩大到更多领域。

联发科和高通作为高通在移动SOC的唯一对手，在智能驾驶舱芯片领域的斗争仍在继续。

目前，高通在汽车智能驾驶舱芯片市场占据主导地位，英伟达在汽车自动驾驶芯片领域具有较强的存在感。

然而，在英伟达搬到智能驾驶舱之前，高通公司表示，今年下半年将完成辅助驾驶领域的设计，两家公司将相互参与优势轨道。

虽然英伟达在智能驾驶舱领域没有取得多大成就，但与联发科的合作可能会从高通手中分一杯羹。

英伟达与联发科的合作将改变智能驾驶舱芯片领域的竞争格局，威胁到高通的市场地位。

英伟达:从自动驾驶芯片到智能驾驶舱芯片

英伟达在汽车自动驾驶领域有着强烈的存在感。通过持续的投资和研发，推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品。

例如DRIVE PX平台、DRIVE Xavier芯片和DRIVEER芯片 AGX Orin平台等。

英伟达[AI芯片 CUDA]智能汽车生态架构被业界公认为世界领先，尤其是智能芯片A100。

去年9月，英伟达发布了新一代自动驾驶芯片Thor，计算能力可达2万 TOPS，为了抢占市场份额，可以实现舱驾一体化，计划在2024年量产。

英伟达在汽车领域的野心不言而喻，从自动驾驶到智能驾驶舱。

英伟达看到了智能驾驶舱未来不可估量的前景，以及其作为新能源汽车价值萧条的现实，抓住机遇与联发科合作。

从表面上看，它可以阻止高通在新能源领域的垂直整合，本质上是英伟达迈向世界第一市值的关键一步。

联发科:营收压力大，抢占蓝海份杯羹

在汽车智能驾驶舱市场，联发科仍比老对手高通晚一步。

2016年，联发科开始开发车载芯片。

2018年，联发科推出了智能驾驶舱MT以高通第二代820A芯片为目标的2712芯片。

MT2712得到了大众、现代、奥迪、吉利等汽车公司的认可，先后搭载了品牌中低端车型。

2019年，联发科还发布了智能驾驶舱芯片MT866666，以狙击高通8155芯片。

和移动SOC一样，联发科高举性价比旗帜，所有费用加起来只有高通公司的一半左右，这对汽车公司来说是一个很大的诱惑。

这使得联发科占据了智能驾驶舱市场的很大一部分，许多汽车公司开始使用联发科的芯片。

但在工艺制造、计算能力等参数上，距离7nm的8155还是有很大差距的。

因此，联发科想要打响名堂，摸着高通过河是一种值得尝试的方法。

根据联发科和英伟达发布的合作计划，双方将全面进入智能驾驶舱芯片、汽车规则SOC等领域，相当于直接进入高通腹地。

此外，近几年来，全球手机市场持续萎缩，以手机芯片为主营业务的联发科面临着巨大的收入压力。

根据联发科发布的第一季度报告，其收入同比大幅下降33%；净利润同比下降49.4%，几乎减半。

高通:延续手机芯片的优势和地位

基于对智能手机SOC需求空间逐渐达到顶峰的判断，高通开始大步进入汽车智能驾驶舱领域。

自2014年骁龙620A推出以来，高通已经发布了四代智能驾驶舱芯片，芯片工艺也从28nm升级到5nm。

在此过程中，高通也牢牢占据了智能驾驶舱芯片市场的核心地位。

2016年，高通正式发布820A，吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂商。

直到今天，奥迪A4L仍然活跃在各品牌的畅销车型中，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。

2019年，高通公司发布了第三代智能驾驶舱芯片8155，采用全球7nm工艺，被称为[汽车级芯片天花板]，一度成为衡量智能汽车技术水平的标尺。

ADAS和自动驾驶解决方案将于2020年推出——Snapdragon Ride平台。

2022年，高通完成了对Arriver的收购，将Arriver的视觉系统集成到高通的系统中，并开始协同设计SOC和计算机视觉软件。

Snapdragon今年1月推出 Ride Flex SOC是一个可扩展的SOC系列，可以同时支持数字驾驶舱和ADAS。

今年5月，高通公司宣布其第四代驾驶舱芯片骁龙 8295(SA8295)。据高通公布，高通骁龙8295芯片将采用5nm工艺，计算能力达到30TOPS。

结尾：

驾驶舱功能体验的升级不可避免地与硬件的支持分不开，芯片无疑是最底层和最重要的硬件之一。计算能力是智能的基础，芯片是汽车工业智能的基础。

在[软件定义汽车]的背景下，智能驾驶舱成为全球芯片制造商竞争的下一个战场。

实现汽车工业的自主可控性已成为我国发展国内智能驾驶舱芯片的最根本原因。

因此，智能驾驶舱芯片的定位更像是汽车芯片定位的第一步。

部分资料参考:经济观察网:智能驾舱芯片: 联发科携手英伟达对抗高通，锌财经:“英伟达，联发科携手造芯，高通危了吗？”，亿欧网:“第一枪，国产智能驾驶舱芯片意味着什么？”