国内MCU进入汽车电子重要控制领域

前言：

近年来，核旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，批量生产MCU，并向汽车厂商供货。

然而，虽然低端MCU产品的进入门槛相对较低，但也很容易进入红海市场。攻击中高端MCU领域是国内MCU领域的最终目标。

作者 ｜ 方文三

图片来源 ｜  网 络

转型是必由之路，中高端急需突破

与MCU其他领域相比，小家电等消费MCU产品迭代更快，场景创新要求更高，具有本地和阶段性需求差异化的特点。

与国外大型制造商相比，国内MCU制造商可以提供更及时、更全面的本地服务。

因此，国内MCU应继续深化和稳定消费市场，平衡供需关系和产业链基础；

同时，推动物联网和人工智能与传统家用电器和消费设备的深度结合，探索要求更高、数量更高、计算能力更强的消费芯片，为实现工业控制和汽车规范奠定技术、工业和经济基础。

与如履薄冰的消费MCU相比，高性能MCU将成为国内乃至全球芯片市场的重要发展海域和增量市场。

国内对汽车规级、工控级MCU产品的替代需求强劲，未来国内市场仍有很大的改进空间。

因此，国内MCU制造商在下游应用中向更高层次的工业和汽车领域发展，是抵御当前周期性的重要选择，也是刚刚发展起来的本土产业从弱到强的唯一途径。

面对增量市场，国内厂商想“吃肉”

8位和32位是汽车MCU市场的主流，8位具有超低成本、设计简单等优点，主要用于汽车风扇、雨刷天窗等；

32位占绝对优势，其可用的汽车场景包括汽车动力系统、智能驾驶舱和车身控制。随着汽车电子电气架构从分布式到集中式，32位汽车MCU将成为市场需求的主流。

数据显示，从2021年到2026年，MCU总销量预计将达到6．7％到2026年，复合年增长率将达到272亿美元。

2022年全球MCU销量将增长100％，汽车MCU的增长率将超过大多数其他最终用途类别，达到215亿美元的历史新高。

在整个汽车MCU市场中，超过3个／4汽车MCU销量来自32位MCU。

IC 根据insight的数据预测，未来五年，32位MCU的销量预计将达到9．4％到2026年，复合年增长率将达到200亿美元。

根据Prismark、IC 预计到2023年，全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元，全球汽车MCU销量将达到81亿美元。

国内MCU进入汽车电子重要控制领域

目前，国内MCU制造商正处于起步阶段。经过这一轮的缺芯和本土化，平台公司赵毅创新依托消费＋随着工业市场的扩张，全球份额达到3％；

此外，中英电子、国芯科技、芯海科技等公司也取得了长足的进步。

国内汽车规则MCU芯片制造商计划从车身控制开始，慢慢开始。未来，产品将定位在MCU产品领域，整个域控制、发动机控制和动力系统所需的更高性能。

因此，兆易创新、中颖电子、力源信息、灵动股份等厂商也在车用MCU的轨道布局中。

在一些核心控制领域，汽车供应链制造商也在逐步开放，并愿意根据国内汽车MCU制造商的产品进行一些开发和评估。

在过去的两年里，国际汽车芯片制造商的缺货浪潮也迫使传统汽车ECU成为标题1，不得不开始思考核心ECU模块的定位。

厂家从车身切入，打下国产化基础

虽然前期权威机构认证门槛高，投资大，时间长，但通过AEC－Q100质量可靠性检测标准是进入汽车电子领域的关键一步。

大多数国内MCU制造商选择从车身开始，现在已经出现在这些领域，如比亚迪半导体、芯旺微、CHIPWAYS、杰发等。

国内芯片供应链前装［上车］大部分卡在AEC－Q100测试和ISO 安全可靠是26262认证最重要的要求，尤其不同于车身控制，要深入到域控、动力总成等更核心的控制领域。

这就要求产品不仅通过AEC，而且通过AEC－Q100可靠性认证此前已安装在车上［基本门槛］，要达到ISO26262的功能安全标准 ASIL B级及以上。

因此，以32家MCU轨道为重点的国内芯片制造商，如新旺微、旗芯微、新驰科技、云途、西华科技等，正在打造满意的ISO 26262标准产品开发及流程系统地图。

为促进产品安全性和可靠性达到最高标准，为汽车MCU本地化奠定坚实基础。

核心即将量产，符合ASIL－新车级别为32位MCU-KF32A158／168；

旗芯微发布了第一款MCU-FC4150F512芯片，支持ASIL－B功能安全等级，AEC－Q100 认证，Grade 1等级；

新驰科技发布了32辆高性能、高可靠性的MCU E3系列产品符合AEC可靠性标准－Q100 Grade ISO262622621级功能安全标准 ASIL D级别；

云图正式批量生产第二款高端车型MCU-M系列YTM32B1ME，符合AEC－Q100和ISO26262 ASIL－B双重认证；

ISO2626262 ASIL－D最高级别的汽车规则认证，并成功点亮了公司首款32位高端MCU产品等。

人工智能与MCU的融合可能解锁巨大的市场

人工智能和边缘计算场景越来越多，如智能家居、智能城市等，对计算的要求也越来越高，MCU和APU之间的距离也在缩小。

近年来，ARM发布了具有计算能力的内核microNPU Ethos U55、U65等系列标志着MCU市场对人工智能加速器的需求越来越大。

如今，在MCU中加入人工智能加速器逐渐流行起来，使用Tiny ML／Embedded ML在MCU上部署算法，也可以根据不同的应用场景轻巧灵活地部署在不同架构和资源的通用MCU上。

中国是人工智能发展、应用和消费的前沿。在MCU中集成人工智能将成为国内MCU的共同选择。人工智能与MCU的整合可能解锁巨大的市场，也可能成为未来一切互联网的基石。

顺应国内现状，C－或成为主流的IDM模式

上游强、下游弱，给国内规模小、议价能力弱的Fabless厂商带来了巨大的供应和生存挑战，企业维持毛利率将越来越困难。

C－IDM（Commune－IDM）也就是说，共享模式由10构建，－15家单一企业共同投资半导体设计、研发、生产、密封测试、营销等，形成共同体模式的半导体生产平台，为终端客户提供高质量、高效的产品。

这种模式可以使IC设计公司拥有制造商的独家生产能力和技术支持。同时，IC制造商可以获得市场保障，实现资源共享、能力协调、资本和风险共享。

解决配套设施和成本问题，加快扩张，有效减少恶性竞争，为国内芯片未来的发展提供更高效、更快的平台。

因此，IDM或IDM在行业洗牌后C－IDM模式将成为主流，有望取代百花齐放的Fabless模式。

从而进一步解决国内产业链配套能力薄弱的问题，突破一批关键技术和产品，在更广阔的舞台上再创新高。

结尾：

本土厂商正逐步突破工业、汽车等中高端市场。

国产厂商不是狭隘的竞争关系，而是相辅相成，相互促进国产芯片在汽车领域的应用和落地。

虽然每个企业的原始积累是不同的，都有自己的力量点，但都会有机会。

由于汽车芯片供应短缺和本地化战略的双重影响，国内汽车芯片公司有更多的机会与产业链上下游建立合作伙伴关系，市场呈增量表现。