金属陶瓷基板是高可靠性电源模块的关键部件之一

电动悟空摘录 近年来，电动和混合动力汽车发展迅速，对电子和电源模块的需求也越来越高。金属陶瓷基板是高可靠性电源模块的关键部件之一。Al2O金属陶瓷基板(如直接铜键合基板)具有成本效益，常用于制造电源模块。但是，特别是在高功率模块中，它是基于Al2O3.陶瓷基板很难充分发挥宽带间隙半导体的所有功能。

(图片来源:贺利氏)

在这种情况下，基于氮化硅（Si3N4）金属陶瓷基板已用于电源模块组装，具有优异的机械性能，如弯曲强度、断裂韧性和导热性。因此，它已成为高可靠性和高功率密度模块中有吸引力的解决方案。目前，通过活性金属钎焊（AMB）该技术可以用填充银和含钛的钎焊膏制成Si3N4基板。但由于使用贵金属和复杂的加工步骤，AMB基板价格成本较高。

据外媒报道，贺利氏电子公司（Heraeus Electronics）开发了解决上述成本和性能问题的解决方案。这种无银AMB成本低，可靠性高，能将氮化硅基陶瓷与铜箔粘结在一起。该技术不需要昂贵的真空基钎焊，缩短了工艺时间。该产品名为Condura®.ultra，是一种Si3N4无银AMB基板。

主要特征：

优异的可靠性和加工能力(如烧结、粘接、焊接等)；

成本效益Si3N四金属陶瓷基板；

铜层厚；

提供更薄的陶瓷 以实现与AIN热阻相同；

Si3N陶瓷导热系数：

> 80 W/m∙K

> 60 W/m∙K

总的来说，Condura®.ultra是一种经济高效的无银AMB键合技术，适用于金属陶瓷基板的高端应用。由于的无银钎焊技术，成本较低。