作者 | 德新
编辑 | 王博
爱芯元智,一个新的芯片力量进入了车载领域。据官方消息,爱芯今年在两款车上实现了智能驾驶系统核心芯片的前装。
从出货规模来看,这应该是继地平线和黑芝麻智能之后,第三家在车载智能驾驶系统上实现大规模出货的国产芯片公司。
在不久前举行的GIV全球智能汽车产业大会上,HIEV和爱心元智CEO 仇肖辛聊了聊。
爱心元智成立于2019年,最初的产品定位于 智能城市和智能交通领域。2021年,公司希望进入车载领域,并在2022年完成第一个芯片的车辆规定验证。今年5月底,其车载智能驾驶芯片M55实现了前装量产。
爱心元智首席执行官邱晓新的背景,他在博通做了十多年的手机芯片。
她认为,与云端和服务器端的先进芯片相比,中国制造商与国际制造商在边缘和端部芯片之间的实力差距并不大。
相反,国内制造商在3年内,在汽车芯片市场,特别是智能驾驶芯片市场,可能占据50%以上的优势份额。
为什么一家芯片公司跨境进入车载?
根据邱在GIV上分享的数据,智慧城市的芯片市场规模约为25亿美元,车载智能驾驶芯片规模约为100亿美元。
因此,车载智能驾驶芯片具有相当大的市场规模。
爱心元智于2021年开始规划车载业务。邱认为,在底层技术方面,车载需求与智慧城市相同:自动驾驶感知以视觉为主,强需求集中在图像处理、多传感器集成和计算上。该技术具有高度的可重用性,如人工智能 ISP、NPU技术。
因此,在以往的技术积累中,自动驾驶芯片可以很快开发出来。
爱心以前在智慧城市领域发货成熟,在供应链交付和质量方面有丰富的经验。在过去的两年里,内部建立了一个车载团队,为车载客户提供个人服务。
目前,爱心元智布局了低、中、高系列智能驾驶芯片产品线:
- M55,低级入门级芯片,8 Tops算力,主要用于前视一体机的应用;
- M76,算力水平中等,单芯片60 Tops的计算能力,作为行泊一体化、小型域控的产品;该产品将于明年1月和2月完成车辆规则,进入大规模生产引进阶段;
- 今年年初,第三个芯片设计在内部开始,可以支持11V感知方案等更高水平的自动驾驶能力,支持城市NOA功能的实现。预计明年流量电影将在2025年生产能源;
- 一个更高级的M9芯片设计将于明年开始。
近两年来,由于新能源汽车市场竞争白热化,汽车领域对零部件的成本控制非常严格。
爱心认为它属于芯片公司的一个特殊类别,跨智慧城市相对较少 智能驾驶芯片公司。
由于智慧城市出货量大,供应链成本可以降低;IP研发成本已经摊销,研发成功率会更高,供应链成本也会更低。这种逻辑类似于高通从手机进入车载领域的成本优势。
目前,爱心元智上的两款车也是性价比很高的定位。
二、明年重头:国内厂商竞争中等算力芯片市场
爱心元智明年的重要目标是以M76产品进入主流10-20万元的车型市场,希望能在15万元以内的车型上搭载,「将高级智能驾驶推广到15万元以内」。
在中等计算能力市场,可以预见明年的竞争将非常激烈。该范围的芯片产品还包括:TITDA4 VH、英伟达的Orin N、A1000黑芝麻,地平线征程5,征程6的入门级产品。
与市场产品相比,爱芯认为M76的核心优势是:
- 计算能力利用率很高,NPU支持transformer和BEV;
- 功耗低,支持高速NOA的域控可采用被动散热,成本相对较低;
- 由于智慧城市的大规模出货,成本可控,性价比好;
目前,为了规划明年的量产,爱心已经与几位Tier合作 合作导入软件算法。
邱认为,国内芯片公司可以在智能驾驶市场占据主导地位约3年。
首先,由于国内政策指导,半导体应实现自主可控,国内汽车公司也敢于使用国内芯片;
其次,边缘端和车载端端不同于云端和服务器端。云海外厂商生态强劲,二边端百花齐放,国内边缘端不落后;
第三,中国公司可以卷,中国公司为汽车公司提供贴身服务,这在国外厂商很难做到。
今年,比亚迪、吉利、长安等汽车公司的主流汽车公司开始广泛接受高级智能驾驶计划。高级智能驾驶向大众汽车市场的普及也是国内芯片制造商的黄金机遇。
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