1、定义
仪表功能电路板是指已安装在仪表中的部件或部件,能够完成一定功能的印刷电路板。
2、目的
使功能板在热老化设备的温度变化中,通过高温、低温、高低温变化、电力等综合作用,暴露功能板缺陷,如焊接不良、部件参数不匹配、温度漂移和调试故障,消除无缺陷功能板将发挥稳定参数的作用。
3、检测环境条件
温度:15~35℃
相对湿度:45%~75%
大气压力:86~106KPa
4、老化前的要求
4.1观检测:
所有需要老化的功能板都需要目视检查。对于有明显缺陷的功能板,如短路、断路、部件安装错误、缺陷等。
4.2电参数检测:
所有要老化的功能板也需要进行电参数检测,不符合要求的功能板应去除。
5、老化设备
5.1热老化设备内工作空间的任何点都应满足以下要求:
(1)能保持热老化所需的低温。
(2)能保持热老化所需的高温。
(3)根据老化所需的温度变化率,可以进行从高温到低温或从低温到高温的变化过程。
5.2热老化设备应接地良好。
5.3安装和支撑功能板:
(1)支架应安装在功能板的正常使用位置。
(2)功能板支架的热传导应较低,使功能板与支架实际隔热。
(3)为保证受试功能板与支架之间不漏电,应绝缘功能板的支架。
5.4电力老化设备:
(1)电力老化设备应确保提供老化功能板所需的电压和电流,并能提供可变输入信号,并能随时检测到每个功能伴侣。
(2)电力老化设备在老化过程中不应老化设备,因此中途停机。
6、老化
6.1热老化条件:热老化条件:
(1)如无其他规定,温度循环范围应为:0~60℃或10~60℃,可自行选择。
(2)温度变化率(从低温到高温或从高温到低温的平均值)1±0.5℃/min。
(3)热老化时间至少为72h。
6.2老化方法:
(1)将环境温度下的功能板放入相同温度下的热老化设备中。
(2)功能板处于运行状态。
(3)然后,设备内的温度应以规定的速度降低到规定的温度值。
(4)当设备内的温度稳定时,功能板应暴露在低温下2h。
(5)然后,设备内的温度应以规定的速度上升到规定的温度。
(6)当设备内的温度稳定时,功能板应暴露在高温下2h。
(7)然后,设备内的温度应以规定的速度降低到室温。
(8)连续重复7.2.3至7.2.7。在规定的老化时间之前,并根据规定的老化时间对功能板进行测量和记录。
(9)设备内的功能板温度应达到室温,稳定后方可取出箱外。
7、恢复
取出功能板后,应在规定条件下放置,以达到温度稳定,恢复时间至少为1h.
8、结尾检测
对功能板进行电参数检测,在规定条件下不符合要求的,予以清除。
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