工信部发布国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)

3月28日，工业和信息化部正式发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，提出到2025年至少制定30项汽车芯片重点标准，2030年至少制定70项汽车芯片标准。

对于新能源汽车来说，汽车芯片的成本仅次于动力电池，是汽车成本第二高的核心部件。虽然中国的动力电池行业可以达到世界领先地位，但在汽车芯片领域，国内替代还有很长的路要走。

数据显示，目前主控SOC汽车芯片市场主要被英伟达、高通等垄断； MCU市场的国产化率仍在2%徘徊；国产IGBT芯片替代最快，但2021年仍不到25%。

新能源汽车芯片增量结构图 资料来源：平安证券

根据中国汽车工业协会提供的数据，随着汽车四个现代化的发展，对自行车芯片的需求将从600-700辆燃油汽车增加到约1600辆电动汽车。中国邮政证券预测，2021年中国每年需要150亿个汽车芯片，到2025年、预计2030年将达到250亿，300亿。

行业专家表示，到2030年，芯片将占高端汽车材料成本的20%以上，比2019年的4%增长5倍。

面对市场前景广阔但国产化不足的现状，行业机构和主管部门开始建设国家汽车芯片标准体系。

今天，工业和信息化部正式发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（草案），不仅解释了汽车芯片标准体系，还提出到2025年，将制定30多个汽车芯片关键标准，涵盖环境和可靠性、电磁兼容性、功能安全和信息安全，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片、通信芯片等关键产品和应用技术要求，以及车辆和关键系统匹配试验方法，指导和规范汽车芯片产品的安全、可靠和高效应用。

到2030年，将制定70多个汽车芯片相关标准，在基础、一般要求、产品技术应用、匹配试验等关键领域提供标准支持，加快汽车芯片技术和产品的健康发展。

同时，也明确了汽车芯片标准体系的标准对象包括汽车集成电路、分立器件、传感器、光电子等部件和模块。

本次发布的《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度构建了标准体系结构，明确了汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了系统框架、整体内容和具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片行业技术体系中的地位和作用。

根据不同的实现功能，汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片等芯片10类，然后根据具体的应用场景、实现方法和主要功能规划各种汽车芯片的技术方向和标准。

从《建设指南》来看，汽车芯片标准体系将有“基础”、“通用要求”、“产品及技术应用”、“匹配试验”四部分进一步细分了四部分，形成了17个子类。

目前，汽车芯片功能安全的核心国标“道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南（ISO 26262.11）”电磁兼容核心国标已报批。“集成电路电磁兼容试验通用规范”已立项，其他大量国家标准和行标已开展预研工作，未来，这些将是国家汽车芯片标准体系成本的重要组成部分。