国内半导体设备公司在各个细分领域都取得了巨大的成就

作者：泰罗，编辑：小市妹妹

3月3日，半导体设备概念股大幅上涨，长川科技、中微公司、北方华创、新源微、华丰测控、华亚智能、通富微电、安吉科技、圣邦股份等。

国务院副总理刘鹤周二在北京研究了集成电路企业的发展，并主持了研讨会。刘鹤强调，政府应制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和思路，帮助企业协调解决困难，在市场失败领域发挥组织作用，指导长期投资。

如今，国内半导体设备公司在各个细分领域都取得了巨大的成就，是否有机会进一步改变行业格局？

半导体设备主要是指用于集成电路制造和密封测试的设备，可细分为晶圆制造设备、包装和测试设备，其中制造设备的价值占86%％，它是核心组成部分。

技术壁垒、市场壁垒和客户意识壁垒促使半导体设备逐步走向垄断竞争格局，近几年市场份额加速集中在龙头企业。

VLSI 根据Research的统计，2021年行业CR5约为84％，相比2019年的65％大幅提高了近20个百分点。

细分方面，半导体制造设备主要包括薄膜沉积设备、蚀刻设备、光刻机、清洗设备CMP、离子注入设备、热处理设备、涂胶显影等。其中，膜沉积、蚀刻和光刻的价值比例最高，分别达到27％、22％和20％。

巨头们牢牢地控制着每一个细分领域。

例如，薄膜沉积设备主要包括CVD、PVD、AMAT(美国应用材料)基本上有三种ALD、Lam Research(拉姆研究)被TEL(东京电子)垄断。在CVD领域，三者的总市场份额约为70。％；PVD设备市场，应用材料占85％；ALD设备市场，应用材料和东京电子的市场份额为60％。

蚀刻设备也是上述三大巨头的世界。根据 根据Gartner的数据，2020年，拉姆研究、应用材料、东京电子在全球刻蚀设备市场的比例分别为47％、27％和17％。

更不用说，几乎所有的光刻机都来自阿斯麦、尼康和佳能，其中阿斯麦独家享受高端光刻机市场，在EUV领域没有竞争对手。

在CMP设备领域，应用材料和日本已经占据了全球90多个％的市场。

更绝望的是，近年来，美国、日本等国家不断推动建立排他性的“半导体产业联盟”，并试图在产业先天障碍的基础上增加人为障碍。

领导者的圈子文化加强了供应链的马太效应。再加上专利封锁，后来者一步步落后，跟不上。在客户粘性高、认证壁垒高的半导体设备领域，这一问题被无限放大。

然而，即使在如此困难的情况下，中国企业仍然表现出很强的韧性。

2022年4月，在新一轮大陆半导体设备招标中，国内企业中标67台，国产化率高达62台％。根据年度数据，2021年半导体设备国产化率为27．4％，相比2020年的16．8％已经有了显著的提升。

这意味着多年的国产替代品已经进入集中兑现期。

在过去，国内主流概念仍然是“最好买”，当地晶圆厂基本上倾向于购买海外龙头企业的成熟设备，尽可能降低认证周期和成本，然后在半导体繁荣周期中快速完成生产线建设。

然而，半导体设备不能独立开发，需要晶圆厂的协调开发。由于缺乏验证和导入机会，大陆半导体设备公司长期停止。

以中芯国际为代表的国内晶圆厂在设备和原材料领域面临着越来越大的供应中断风险，迫使相关公司开始支持当地供应商，正式开始大规模国内替代。

今天，国内半导体设备公司在各个细分领域都取得了巨大的成就。

北方华创和拓荆科技是薄膜沉积设备的两大龙头企业，其中北方华创实现了28nm／14nm技术突破，覆盖PVD、全领域，如CVD和ALD。

在蚀刻设备方面，中国的主要参与者包括中微公司、北方华创和易唐股份。其中，中微公司的蚀刻设备包括CCP和ICP，CCP已超过7－5nm，5nm以下也进展顺利。2021年，公司共生产并交付了298腔CCP刻蚀设备，产量同比增长40%％。

在光刻环节，上海微电子领先90nm、110nm、280nm等工艺已全面实现国产化。2022年2月，上海微电子交付了第一台2．5D3D先进包装光刻机。按照之前的计划，28nm光刻机也将在年内交付。

CMP设备领域的国内参与者主要是华海清科和北京朔科精微电子，其中华海清科是中国唯一一家实现12英寸CMP设备批量生产的企业。公司12英寸系列CMP设备产品已完成批量应用，工艺也开始向14nm推进，已进入验证阶段。

根据《中国制造2025》规划，到2025年，国内半导体核心基础部件和关键基础材料将达到70％独立保障。自主保障。

对比2021年不到30％未来的定位率仍有很大的空间。只要国内企业能够实现技术突破，订单就完全有保障。然而，芯片繁荣周期带来的增量市场比股票市场的替代更值得关注。

自2020年以来，由于智能手机、数据中心、人工智能、新能源汽车等下游需求大幅增加，全球掀起了“缺芯潮”。到目前为止，它不仅没有缓解，而且越来越强烈，所有指标都可以证实这一点。

比如库存水平，2019年半导体产品的库存中位数约为40天，2021年只剩下不到5天。

另一个例子是交货周期，到2022年2月，16位处理器通用产品的平均交货周期已经上升了44周，比2021年10月增加了15周。

现在，芯片短缺在短期内没有解决办法。根据《2022年全球半导体行业大调查》中的数据，近60%的芯片企业高管认为，芯片短缺需要到2023年才能解决。

在高景气周期下，晶圆厂纷纷扩产锁定利润，资本支出持续上升。

2021年，全球代工龙头台积电的资本支出高达300亿美元，中芯国际的资本支出也增加到45亿美元。

2022年，晶圆厂继续增加投资，台积电将资本支出提高到400－中芯国际以440亿美元增长至50亿美元。

IC Insights预测，2022年全球半导体行业资本支出将超过1904年 同比增长24亿美元％。

根据以往行业统计，晶圆厂的资本支出为70英镑％－80％用于购买设备。也就是说，2022年半导体设备企业的订单量仍有很大的增长空间。

一般来说，国内半导体设备在成熟过程中打破了垄断，在股票替代和增量扩张的共振下，很有可能进入商业高速成交量阶段。

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