黑芝麻智能携带全系列芯片强势出现在IAA MOBILITY

编者按

“中国故事”惊艳欧洲！除东道国外，75家中国汽车行业参展商远征德国慕尼黑展览馆，成为参展商数量最多的参展商。焦点中的中国参展商以展场为舞台唱歌“中国声音”；以电气化智能技术实力为支点，展示“中国力量”，在欧洲乃至世界引发热议，引领世界智慧出行。这对中国汽车公司来说是自信的“走出去”具有里程碑意义。

第二届德国国际汽车与智能旅游博览会，围绕2023年9月5日至10日在德国慕尼黑举行（IAA MOBILITY 2023年，本期《汽车纵横》特作“封面故事”专题报道。本专题报道共13篇，今天发布第11篇。请注意。

黑芝麻智能携带全系列芯片强势出现在IAA MOBILITY 2023年，引起了广泛关注。这次展览让世界对中国芯片制造商的实力和创新能力有了更好的了解，也向世界展示了中国制造业在智能旅游领域的实力“芯”力量。

在全球智能汽车浪潮中，汽车已逐渐从功能交通工具转变为智能旅游空间，智能旅游已成为全球汽车行业的热门话题。9月5日至10日，在德国国际汽车与智能旅游博览会(以下简称:“IAA MOBILITY”）黑芝麻智能科技有限公司(以下简称:“黑芝麻智能”）展出了基于芯片的多款智能汽车计算芯片和解决方案，向全球消费者展示了中国科技的实力和创新实践。

黑芝麻智能作为世界领先的汽车规级智能汽车计算芯片和基于芯片的解决方案供应商，对智能出行有着深入的研究和思考。作为国内独家汽车行业合作媒体，“汽车纵横”深入参与了行业活动，并与黑芝麻智能创始人兼首席执行官、黑芝麻智能首席营销官首席营销官杨宇新等行业领袖进行了深入交流。据杨宇欣介绍，这是黑芝麻智能首次参与IAAA MOBILITY，因此，我们非常重视这次展览。

黑芝麻的“芯”实力

“事实上，对于黑芝麻智能，我们的定位特别适合这次展览，因为我们的定位是使用的“芯”赋能智能出行，希望让人们出行更智能，生活更美好，也希望通过我们的芯片技术更好地促进智能出行的发展。”在IAA 在MOBILITY第一天的媒体交流会上，杨宇欣指出，未来3-5年，L2、L2 、L2 高级辅助驾驶将继续占领市场作为智能车辆的标准配置，智能汽车芯片将在其中发挥更重要的作用。

近年来，黑芝麻智能一直在技术创新中，尤其是在芯片领域。黑芝麻智能希望继续为客户提供结构性、质变性、降本增效的产品和解决方案，同时帮助汽车制造商实现更多的智能技术。目前，黑芝麻智能芯片已开始大规模生产，并符合所有汽车等级认证。武当系列芯片产品的亮相是黑芝麻智能的最新杰作，在IAA MOBILITY展览引起了广泛关注。据杨宇新介绍，武当系列产品是业内首款集3~4个汽车智能域于一体的芯片，专注于跨域计算。通过芯片中的硬隔离技术，该系列芯片可以将不同安全等级的汽车内部集成到芯片中，以支持未来3~4系统的完整系统和功能。这不仅可以帮助汽车制造商实现更多的智能技术，还可以更好地降低成本和提高效率。

除了武当系列芯片产品外，华山A1000系列芯片也出现在本次展会上。据杨宇新介绍，该芯片专注于自动驾驶，是中国推出的第一款高性能游泳集成SOC（系统级芯片）。它可以很好地支持L3及以下应用场景的BEV集成算法，并赋予汽车公司权力。

“汽车纵横”记者了解到，目前黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片已成功在国内豪华配备智享超电SUV领克08，实现量产落地。自9月8日上市以来，该车在中国已收到1万多份订单。“黑芝麻智能将继续探索华山系列产品线计算能力的提高。”据单记章称，华山系列下一代产品的芯片计算能力预计将超过250 tops，基于7纳米车规工艺，可支持L3、L4级自动驾驶功能为端到端模型提供了更强的感知和计算能力、传感器集成和决策能力。

共筑可持续“芯”未来

“面向电气化和智能化的汽车将是未来的大趋势，这需要上游供应链和下游汽车公司的共同努力。”IAAA中杨宇欣 MOBILITY媒体交流会议表示，虽然黑芝麻智能本身的定位是Tier2，但随着智能浪潮的推进，与汽车公司的合作模式已经从原来的上下游关系转变为相互关注、共同技术研究、相互支持技术创新，之间的联系越来越密切。“多年来，我们深入从事智能汽车芯片领域。我们深刻认识到，高性能芯片的创新不能是单一的突破性创新，而是需要汽车产业链的各个环节相互协调，从实际用户需求出发，促进底层芯片技术的创新。”单章认为，汽车级芯片的成熟和产业协调是一个不断迭代和进步的过程。汽车企业与芯片企业的战略合作关系到供应链的稳定和可持续发展，不仅需要磨合和充分沟通，还需要足够的信任和空间。目前，黑芝麻智能已经与许多国际Tier合作 1、科技公司与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、宝龙集团、经纬恒润、均联智兴、所托瑞安等汽车企业达成合作，成功完成了一系列商业合作。这些合作有助于黑芝麻智能与更多行业领导者密切合作，共同推动自动驾驶技术商业化发展，实现更广泛的应用场景。

智能驾驶汽车芯片的发展离不开芯片架构的创新。芯片架构的创新正在促进智能汽车电子电气架构的变化。计算能力更高、集成度更高的芯片将支持整个架构的创新。这实际上是一个良性循环。张表示，通过整个汽车级芯片产业链的充分沟通和协调，生产出高可靠性、高性能、满足主机厂功能需求的芯片产品。该行业的协调发展也将对全球节能减碳产生巨大的好处。单记章指出，对于汽车行业的碳中和，汽车生命周期的碳减排对全球低碳化具有深远的意义。在此过程中，芯片等智能技术的应用将促进更高效的能源利用。在汽车生产周期中，从燃料汽车到新能源汽车和智能汽车，智能技术不断赋予汽车权力，帮助汽车行业最大限度地提高能源利用效率，不断促进汽车行业的减碳和减排。芯片作为一种更底层的智能技术，提供了强有力的支持和关键作用。对于黑芝麻智能，智能驾驶计算芯片必须考虑性能和成本。因此，他们为市场提供了各种不同的选择，从3000元以下的成本效益，到单芯片支持国内芯片平台华山2A1000系列，黑芝麻智能技术强大，同时提供成本效益、简单的解决方案，计算能力高，控制能力强，帮助实现智能汽车的最大能源利用效率。 

随着我国5G网络和物联网技术的广泛应用，以及自动驾驶汽车的快速普及，基于SOC的智能道路解决方案将面临广阔的发展前景。弗若斯特沙利文公司（Frost & Sullivan）预计到2026年，基于SOC解决方案的全球智能道路市场规模将达到148亿元，到2030年将进一步扩大到392亿元。在此过程中，中国正成为全球新时代汽车产业的领先力量，越来越多的中国芯片企业在国际舞台上展示了自己的优势。此次IAA 黑芝麻智能在MOBILITY上的亮相就是其中之一。张说，多年来，黑芝麻智能一直致力于开发汽车级智能驾驶芯片平台，通过华山、武当两条芯片生产线建设和软件、开发链工具，为企业提供高性能、个性化、低开发门槛和高效的智能驾驶芯片解决方案，促进芯片和汽车行业的协调发展。在碳中和的背景下，芯片等智能技术的作用将继续突出。黑芝麻智能将加强智能汽车上下游的深度合作，为行业创造新的价值，共同促进智能汽车的可持续发展。

图片：IAA

文章：汽车纵横

排版：汽车纵横