智多晶发力14nm/7nm高端FPGA

❶E轮融资亿元！智多晶发力14nm/7nm高端FPGA

今年9月，Xi安智多晶微电子有限公司完成了数亿元的E轮融资，由尚奇资本(上汽金融集团金融平台上汽金融控股私募股权投资机构)在管理基金、上汽金融控股上汽创永基金、上海联创、唐兴科技创新等联合投资。，资金将主要用于生产、研发先进工艺14nm/7nm高端FPGA产品，引进人才和市场发展。

❷华为推出了升腾AI计算集群 大模型训练可支持超万亿参数

近日，华为推出了全新架构的升腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，大模型训练可支持超万亿参数。新集群采用全新的华为星河AI智能交换机Cloudengine XH16800，借助其高密度800GE端口能力，两层交换网络可实现2250节点(相当于1.8万张卡)超大规模无收敛集群网络。 

❸思科宣布以280亿美元现金收购网络安全软件公司Splunk

最近，思科公司宣布每股 157 美元现金收购网络安全软件公司 Splunk，交易总额约为 280 1亿美元。两家公司合并后，将有能力推动下一代使用人工智能（AI）基本的安全和监控。从威胁检测和响应到威胁预测和预防，我们将帮助各种规模的组织更加安全和灵活。

❹钠离子电池行业竞争，传艺科技获得3.3GWh意向性订单

9月21日，传艺钠电宣布已获得3.3GWh意向订单，今年年初已逐步释放一期4.5GWh产能。传艺钠电总经理康表示，在成本方面，传艺钠电正负材料、电解质等关键环节坚持自主研发和生产，综合布局使成本优势更加明显。电池BOM成本可达0.3元//Wh-0.45元/Wh，远低于行业平均0.55元//行业平均值Wh。

海外要闻

❶在过去的五年里，日本最大的IPO，芯片制造商Kokusai计划在10月份上市

日本芯片制造设备制造商Kokusaiaiai Electric表示，计划于10月25日在东京证券交易所上市，这是日本五年来最大的首次公开募股（IPO）奠定了基础。根据Kokusai每股1890日元的指示价格，公司将发行价值112亿日元(7.4988亿美元)的股票，市值4355亿日元。若需求足够强劲，则可选择超额配售。 

❷2026年8寸晶圆厂月产能增加14英寸％

国际半导体产业协会（SEMI）预计2023年至2026年，全球将新增12座8寸晶圆厂，届时8寸厂月产能将增加14英寸％至770万件，创历史新高。在这方面，联电表示，从供需角度来看，产能增长仍无法跟上需求增长。此外，公司继续进行特殊工艺和差异化改进，联电强调，未来8英寸晶圆市场的前景仍相当乐观。

❸格芯与美国国防部签订了10年31亿美元芯片供应合同

格芯宣布，美国国防部已经为广泛的关键航空航天和国防应用提供了一份为期十年的新合同。今年9月的初始拨款为1730万美元，十年总支出上限为31亿美元。新合同为国防部及其承包商提供了使用格芯在美国工厂生产的半导体技术的机会。这些设施已获得国防部最高安全水平（可信供应商1A级）认证，实施严格的安全措施，保护敏感信息，制造完整性最高的不受影响的芯片。