最近,欧洲建立了一种氮化镓,高达6000万欧元(约合人民币4.55亿元)(GaN)科研项目旨在建立从功率芯片到模块的完整供应能力。
除领导英飞凌外,其他45家合作伙伴也参与其中。
毫无疑问,这个规模大、投资高的Gan项目凸显了英飞凌三代半加码布局的决心。在某种程度上,这也将成为欧洲提高芯片制造份额和建立灵活供应链的重要一步。
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巨头扎堆
作为世界上最大的功率半导体供应商,英飞凌对Gan的投资必须不言而喻。
去年2月,英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂生产SiC和Gan功率半导体,在马来西亚居林工厂建设第三个工厂。同时,它表示,未来将改造奥地利菲拉赫工厂的Si生产线,转化为SiC和Gan的生产能力。
早些时候,英飞凌宣布和Gan Systems签署了最终协议,将以8.3亿美元收购后者。略显激进的扩张和Gan技术路线图的不断推广,都证明了英飞凌对这块“蛋糕”的垂涎。
在2021年全球十大功率半导体制造商中,英飞凌以其绝对的收入优势排名第一,其次是安森美、意大利半导体、三菱电机、富士电机、东芝、威世、安世半导体、瑞萨电子和罗姆。
几乎每个公司都在加快GaN布局。
从三代半功率设备的应用来看,消费品电源、工商电源和新能源汽车是主要市场。特别是随着新能源汽车渗透率的不断提高,对节能充电效率的要求越来越高,三代半的潜力越来越突出。
Gan功率装置主要用于车载充电器和DC-DC转换器。与Si相比,Gan至少可以提高充电速度三倍;与SiC相比,它在耐高温、耐高频、耐高压方面也有更多的优势。
但由于晶圆制备工艺和成本因素的限制,Gan的产量远低于SiC,因此应用速度略落后。
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等待国产“上量”GaN
根据Yole的预测,SiC渗透率将在2023年达到3.75%,而Gan渗透率将达到1.0%。
正如赛迪顾问新材料产业研究中心首席分析师李龙在2022年世界半导体会议上所说,第三代半导体产业普遍处于发展的早期阶段。如果任何玩家都能取得技术突破,他们就可以改变当前的市场模式。
因此,三代半也被认为是本土玩家换道超车的重要领域。
近年来,许多本土企业逐渐掌握了Gan晶圆的制造能力。在此基础上,中游Gan设备制造商也在不断建设生产能力。三安光电、英诺赛科、赛微电子、华润微电子、能华微电子等公司都在积极推动Gan设备的着陆和商业化。
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英诺赛科是世界上第一家使用8英寸晶圆的Gan器件制造商。
今年第一季度,英诺赛科氮化镓芯片出货量超过5000万,销量达到1.5亿,是去年同期的四倍。同时,英诺赛科40V/100V/150V低压平台依托8寸硅基氮化镓IDM全产业链的优势,也实现了全面升级, 多系列产品如40V双向导通产品、100V半桥驱动封闭产品等相继发布。
值得一提的是,国内领先的汽车公司率先将英诺赛科氮化镓用于汽车激光雷达产品,并已大规模生产。
华润微方面,GaN 600V / 900V系列产品已经发布并推向市场;赛微电子也推出了几款产品 GaN 电源芯片产品,并进入小批量试生产。
赛微电子还表示,公司将继续布局 GaN 产业链以参股方式建设 GaN 芯片制造生产线,积极促进技术、工艺、产品的积累,满足下一代大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性的功率和微波电子芯片 GaN 以及延伸材料 GaN 芯片需求。
接下来,跟着GaN 随着国产化水平的不断提高,谁能真正换道超车,在新能源汽车市场占有一席之地,将成为市场的新看点。
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