云潼科技完成数亿元A轮融资

最近，汽车IGBT供应紧张的消息就像热门搜索一样。当芯片短缺危机大大缓解时，汽车领域的强劲需求随着功率半导体的飙升而飙升。特别是新能源汽车对高压的需求显著增加，导致了功率半导体市场的频繁资本运动。

例如，近日，重庆云通科技有限公司（以下简称“云通科技”）完成了数亿元的A轮融资。本轮融资由重庆渝福资本及其烧华基金和豫资涨泉基金共同牵头，金宇茂物、朝希资本、中信建设投资资本等机构跟进。

据报道，本轮融资将主要用于云通科技新生产线的建设和后续研发，完善其在汽车规则领域的综合布局，为持续服务原始设备制造商提供支持，帮助新能源汽车供应链的定位和安全。

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云潼科技

云通科技成立于2018年6月，是国内Fablite公司，专注于汽车规级功率器件领域的芯片和模块。Fablite，即轻晶圆厂模式，是指IDM将部分制造外包给第三方OEM，部分制造自行完成。

从具体产品来看，云潼科技拥有IGBT单管及模块、高/低压MOS及模块及相关Driver IC产品线已在国内主要主机厂主流车型中批量发货，服务车型100多种。应用案例包括各种安全强相关应用，如主驱逆变、底盘电子制动/动力转向、热管理和车身。

云潼科技于2022年全年交付近1亿件。展望今年，预计收入将稳定在1亿元以上。