东芝首款2200V双碳化硅MOSFET模块MG250YD2Y

电动悟空摘录 8月29日,据外国媒体报道,9月23日,东芝推出了业内首款2200V双碳化硅MOSFET模块MG250YD2YMS3,可简化逆变器设计,提高功率密度,减少模块体积和重量。

东芝推出业界首款2200V双碳化硅MOSFET模块 助力工业设备的高效率和小型化

图片来源于东芝官网

传统的三电平逆变器(three-level inverter)由于开关电器的开路电压,开关损耗较低(off-state voltage)为线电压(line voltage)的一半。与三电平逆变器相比,两电平逆变器(two-level inverter)模块数量少,有助于设备小型化。但是,由于外加电压(applied voltage)与线电压一致,因此两个电平逆变器需要更高的击穿电压(breakdown voltage)半导体器件。与传统的三电平硅相比,解决上述适应问题至关重要(Si)基于新设备的IGBT逆变器实现了更高的工作频率和更低的功率损耗。

2200V双碳化硅MOSFET模块的泄漏电压(VDSS)额定值为2200V,可支持漏端电流(continuous drain current)漏极电流(脉冲)为250A(IDP)为500A设备。2200V双碳化硅MOSFET模块的隔离电压(Visol)该装置为4000Vrms,通道温度高达150℃(Tch)下工作。

2200V双碳化硅MOSFET模块的传导损失(conduction loss)漏极-源极导通电压(传感器)较低(VDS(on)sense)仅为0.7V。此外,开关损耗最小化,典型的导通损耗和关闭损耗分别为14mJ和11 mJ,这意味着该模块对热管理的要求较低,因此逆变器可以小型化。

2200V双碳化硅MOSFET模块(MG250YD2YMS3)漂移层(drift layer)优化杂质浓度和厚度,与现有产品的浓度和厚度相关,导电阻(RDS(ON))与绝缘击穿电压相同。这种优化措施也增强了模块对宇宙射线的抗扰性,这也是光伏系统的重要要求。此外,该模块在p型硅中(p-base)和n基区(n-drift)嵌入在PN结之间的位置(PN junction)肖特基二极管(SBD),在反向传导条件下保证模块的可靠性。

东芝全碳化硅模块的开关能量损失远低于同类硅模块。相比之下,新型碳化硅MOSFET模块的频率是传统硅绝缘栅双极晶体管(IGBT)两倍。与三电平碳化硅逆变器相比,两电平碳化硅逆变器损耗低37%。

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