TÜV 南德举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会

北京2023年5月22日 /美通社/ — 5月19日， TÜV南德意志团体（以下简称"TÜV 南德"）在北京举行芯片（FPGA）在汽车功能平安开辟的应用技术交换研讨会。TÜV 南德专家从整车级、ECU级到芯片（主要基于FPGA，现场可编程门阵列），解析功能平安要求如何被分化和实现，以及解答企业在应用操纵层面上常见的困惑。同时，TÜV 南德邀请AMD产物专家围绕FPGA，从芯片、工具、设计、支持器件以及第三方服务方案的支持等方面，解读AMD自适应SoC如何助力打造全面的功能平安方案，以支持企业进行汽车功能平安开辟。

芯片（FPGA）在汽车功能平安开辟的应用研讨会现场

近年来随着新能源汽车市场占有量不竭增加，以及汽车电子电气系统部件和自动驾驶技术的普遍应用，主机厂对动力系统、车身控制系统和智能座舱提出了功能平安要求，从而将相关部件失效后引发的职员伤害风险下降到可接管范围。因此，对于车载芯片的要求已不再局限于质量和可靠性，而是必须可以满足功能平安开辟的要求。

对此，TÜV 南德功能平安专业顾问张婵密斯全面解析了功能平何在芯片的应用。其指出汽车上的电子电气系统假如出现功能失效，将会致使交通介入者受到人身伤害。因此厂商需要通过一定的方式评估出平安品级，以判定是否需要按照ISO 26262实施功能平安要求。TÜV 南德张密斯以自动驾驶为例，具体说明如何从功能平安方针入手，将平安需求依次分化到系统、硬件、最后到半导体芯片。半导体芯片厂家则需按照平安需求进行芯片平安分析、平安设计、指标计较和测试验证；同时举例说明典型的FPGA芯片的平安机制设计及在ECU层级的应用，并分析了第三方IP在集成进程中，功能平安的留意事项，以及功能平安认证在芯片层级和ECU层级的关键要点。

TÜV 南德张婵密斯解析功能平何在芯片的应用

来自AMD的 AECG 大中华区技术总监张宁先生先容了AMD自适应SoC汽车应用方案。AMD的AECG 系统应用专家刘咖先生则解读了AMD自适应SoC助力打造全面的功能平安方案。该方案包括芯片的认证、工具的认证、设计方式学、XAPP参考设计以及简单易用的FMEDA工具，能够极大地简化客户产物的认证工作，而且依托完善的生态系统，由第三方提供的操纵系统以及设计服务等，进一步简化客户的认证工作。

AMD张宁先生（左）与刘咖先生（右）别离先容AMD自适应SoC汽车应用方案及AMD自适应SoC助力打造全面的功能平安方案

作为全球认可的功能平安检验机构，TÜV 南德在功能平安范畴拥有30余年的专家经验，以及遍及全球的功能平安专家，可提供全方位的功能平安保障服务。TÜV 南德同时是ISO 26262标准工作组成员，ISO 26262概念、硬件、软件、分析和进程主题专家，可提供全面技术支持，助力新能源汽车相关的焦点零部件制造商提升焦点技术竞争力。