BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 — 东风汽车：芯未来 芯格局

4月7日举行的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新功效，配合聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格式新动向。

武汉2023年5月22日 /美通社/ — 日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在履历的变化及发展偏向所在。东风汽车团体技术中心智能软件中心总监赵宁颁发主题演讲“芯未来 芯格式”。

近年来，东风汽车果断推动国产芯片的应用。2021年，东风技术中心、东风悦享与黑芝麻智能达玉成面战略合作。2022年，黑芝麻智能获得东风团体多款车型项目定点，以及东风资产治理有限公司的战略投资。

在此次论坛的演讲中，赵宁从汽车主机厂的角度阐释了芯片国产化应用及新格式。

变化与变化

Z世代日益长大，逐渐成为汽车市场焦点人群。赵宁指出，Z世代有更自主的价值观和使用偏好，对科技、网络、社交有自然需求。正确把握Z世代对汽车产物和服务的倾向与偏好，将年轻消费者诉求纳入现有产物功能和服务中, 确保品牌公道定位，将为上市车型奠基成功根本。

传统汽车的焦点要素是造型与工程设计、动力总成、底盘、电子电器。由于消费人群的观念变化，智能汽车的焦点要素则酿成硬件、软件和服务。汽车酿成了一个大算力的毗连万物的移动终端，或者说是一个大算力的存储空间。对于智能汽车，软件定义硬件，算力驱动马力，比特治理瓦特。

汽车的产业格式，从“产物+技术”向“用户体验和运营”进行升级。未来的汽车产业价值链，也将从“以车辆为中心”的模式转变成“以消费者为中心”的移动出行生态系统。

应对与机遇

面临用户变化和时代变化，应对涉及软件、电子电气架构和服务三方面。

软件方面，随着汽车功能逐渐增加，预计到2025年，汽车的软件代码量会到达亿行。汽车软件将走向高内聚、低耦合的SOA软件架构。

软件并非自主存在，其载体决议了它的开辟模式及存在形式，而电子电气架构则决议了软件载体的存在形式。电子电气架构演进推动整车软硬件延续革新，高内聚、低耦合、低时延、高平安可靠信息交互；资源同享、算力同享；数据及信息同享是演进的偏向。

赵宁暗示，在东风来看，车的本质是出行，新技术的应用讲给用户带来更好的出行体验。以电子电气架构衔接整车平台，车用软件平台支撑智能座舱、智能驾驶等新生代应用，以智能化、网联化技术为用户提供数字化体验，为新一代汽车赋能、赋智、赋值。

在实现传统车辆控制功能以外，软件附加功能为用户带来的全新体验，为OEM带来的附加值，配合推进着新技术在整车上的应用；5G、MEC（边沿计较）、OTA、计较机视觉等新技术推动车辆网应用场景日渐成熟，软件功能聚焦用户体验，实现智能化是目标，而网联化是焦点手段。

服务方面，要实现的是千人千面，以此为偏向来进行场景功能服务定义和服务设计开辟。用户可以对自己的车进行定义，也可以说，一台车的功能不被定格在用户采办它的一刻，这一刻反而是一台车个性化的起头。

大算力主控芯片支撑智能驾驶、智能座舱产物。今朝，我国汽车芯片国产化率不到5%，而整车销量占全世界的1/3。随着整车需求倍增，国产芯片迎来广漠发展空间。

赵宁夸大，东风果断推动国产芯片应用，多措并举，积极保障芯片产业链平安和竞争力。为此，东风制定了国产芯片使用率指标，从架构、控制器、芯片三方面推进。还牵头成立了湖北省车规级芯片创新产业结合体，推动产业链发展。

思考与思路

今朝，汽车产业链由分层链式关系向多元网状关系演变。原来，OEM厂并不关注芯片厂，可是现在从车辆设计之初就起头关注芯片，希望能够与芯片公司对于交付和差别化进行配合的商讨。

思考未来，赵宁提出不被困难定义，迎难而上的应对思路，产业链生态伙伴配合应对国产芯片上车和“芯”时代的诸多挑战。破局的关键是相互信任和开放，形成合作共生、你中有我、我中有你的协作格式。东风希望携手行业伙伴打造加倍平平稳定的韧性产业链，为汽车强国做出进献。