新的可靠性评估方法是评估生产线的设计和工艺水平

可靠性测试是评估产品在一定时间内的可靠性水平和暴露的问题。可靠性是在产品中设计和生产的，而不是测试的。可靠性测试只能降低用户的风险。新的可靠性评估方法是评估生产线的设计和工艺水平。我相信合格的生产线可以使产品的可靠性。

一、温度冲击(循环)试验(TC /TS)测试

目的：模拟环境温度变化或开关机引起的温度变化，评估温度交替变化对产品机械/电气性能的影响，暴露包装工艺/材料缺陷，如粘合剂/键合/塑料密封，以及金属化/钝化等圆片工艺问题。

条件：-65℃~150℃  (500cycle/1000cycle)

故障机制：不同材料之间的热膨胀系数差异导致界面热匹配问题，导致金线断裂，键合脱落（开路）、塑料密封开裂(密封失效)、界面分层(热阻增大) 、打开短路键合线 、钝化层开裂，硅铝接触开路，芯片背面划痕继续生长，导致芯片开裂。

测试标准： JESD22-A104-C

二、高压加速寿命试验/高压蒸煮(PCT/Autoclave)

目的：不包括外部腐蚀，检测装置抵抗水蒸气侵入和腐蚀的能力。

条件： 121℃/100%RH，205kPa(2atm)，96hrs。

故障机制：水分通过塑料密封和各界面吸入并到达芯片表面，在键合区形成原电池，加速铝的腐蚀。此外，水蒸气带入的杂质在设备表面形成泄漏通道。试验后，管脚腐蚀引起的开路或塑料密封表面泄漏无效。

试验标准： JESD22-A102C

三、高温高湿试验

目的：模拟高温高湿环境下非密封装置的工作，检验塑料密封产品的耐水蒸气侵蚀性和腐蚀性。

条件： 85℃/85%RH，168hrs

故障机理：在高温高湿的环境下，加速芯片键合和表面电解腐蚀，评估设备在储存环境中对水蒸气的抵抗力。

测试标准： JESD22-A101-B

适用的研发和工艺改进：

1、改进高温扩散技术(重点是长期高温扩散，如隔离扩散)，包括可能导致硅片内部开裂的技术改进

2、改进包装工艺和框架处理工艺

3、变更塑料密封和框架

4、新产品(包括新的包装结构)

5、封装过程中的污染