基本半导体完成D轮融资

据国内媒体报道，基本半导体最近完成了D轮融资，具体投资者和金额尚未披露。

基本半导体是中国碳化硅功率设备的研发商。公司的核心成员包括清华大学、中国科学院、剑桥大学、亚琛理工大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名大学和研究机构的20多名博士。

在R&D方面，覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、包装测试、驱动应用等关键环节已获得200多项专利授权。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

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基本半导体

据了解，基本半导体从2017年开始布局汽车碳化硅动力设备的研发和生产。其自主研发的汽车规则碳化硅动力模块已获得近20家汽车制造商和Tier1电子控制客户的指定，成为中国第一批大规模生产碳化硅模块的龙头企业。

今年4月，基本半导体位于深圳的汽车级碳化硅芯片生产线顺利通过。本项目的主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆，每年可保证约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。