荣派半导体市场部高级经理高伟(右)接受OFweek维科网电子

盛夏时节，慕尼黑上海电子展（electronica China）7月13日圆满结束。所有来自国内外的半导体企业都出现了，充分展示了最新的技术成果和创新突破。

荣派半导体（上海）有限公司（以下简称“荣派半导体”）是世界领先的高性能模拟集成电路产品提供商，专注于电动汽车、新能源、工业电源等领域的创新产品和解决方案。

新能源汽车电气化中荣派的布局

荣派半导体营销部高级经理高伟表示，在本次展会上，Pai8211单通道隔离驱动、Pai8233双通道隔离驱动等产品引起了业界的关注。

荣派半导体市场部高级经理 高伟(右)接受OFweeek维科网电子工程专访

以Pai8211系列为例，包括分离输出型Pai8211A、Pai8211C、负压输出供电型Pai8211D等米勒钳位保护型号，传输延迟低(51ns)、驱动能力强(6A)／6A）、抗CMTI高(150kV)／us）等性能优势，并提供8V、12V、13V三档欠压供电保护，SOIC－8和WB SOIC－8两种包装可供选择，非常方便客户选择。

Pai8233系列有死区可调～5us）、信号传输延迟短(19ns)、脉宽失真小(1ns)、通道匹配性好(1ns)、驱动能力强(4A)／8A）、抗CMTI高(200kV)／us）其他特点，能满足客户的各种应用要求。据悉，双通道隔离栅极驱动提供WB SOIC－14、SOIC－LGA16和LGA13有三种包装选择，具有高集成度、低传输延迟等特点，有助于设计高效、可靠、密集的系统。

此外，光MOS还广泛关注新能源汽车、储能高压绝缘检测和高压采样的产品。据报道，荣派数字高压隔离开关（替代光MOS）Pai8558EQ是一种基于数字隔离技术的1500V高压隔离开关，主要用于电池管理系统绝缘检测、高压采样等功能。Pai8588EQ隔离寿命长，共模瞬态抗扰度高（CMTI）高、低平均故障间隔时间 （MTBF） 和时基故障 （FIT） 等优点。与光耦产品高温对光衰减影响大、工作温度不能过高的缺点不同。本产品高温对隔离无明显影响，支持高工作温度范围，隔离耐压达到AC 5kVrms、浪涌10kV可以加强绝缘，保证系统的安全。

值得注意的是，荣派半导体带来的许多解决方案全面覆盖了新能源汽车电气化领域，包括电动汽车PTC加热器等单通道隔离驱动Pai8211应用场景；双通道隔离驱动Pai8233主要用于电源解决方案，如电动汽车On－board Charger。还包括BMS、在充电机、电机控制器MCU等场景中的一系列解决方案。

以idivider技术为基础，推动“能源”产业发展

除了电动汽车，荣派半导体面向光伏、储能和工业电源场景的许多数字隔离器解决方案也出现在慕展上。值得一提的是，荣派半导体带来的许多数字隔离器系列号都是基于荣派原有的idivider（智能分压技术）。

据高伟介绍，iDivider(智能分压技术)采用电容分压原理，直接将电压信号从电容一侧传输到另一侧，无需RF信号和调制解调，大大简化了电路，功耗低，速度快，抗干扰能力增强，噪音低，制造成本得到了很好的控制。

智能电容分压技术（iDivider）

目前，荣派半导体的主要隔离系列产品都是基于idivider技术开发的，其产品在功耗、速率、时间性能等方面都比市场上同类产品有所提高。

高传输速率可达600兆bps，基本是市场上同类产品的四倍左右；传输延迟可达5纳秒左右，速度更快；在性能较高的情况下，功耗约为市场上同类产品的功耗 1／3 左右，真正实现低功耗；此外，芯片面积更小，生产过程更简单，从而提高产品的一致性、成本性能和供应能力。

荣派半导体隔离产品基于上述优点，可应用于一些对时序特性、速度和可靠性要求较高的场合。就像这次慕尼黑展览一样，荣派半导体带来的许多解决方案总是围绕着“能源”这个词。在国家“十四五”规划和“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标的推动下，新能源汽车、光伏逆变等行业蓬勃发展，尤其是中国市场。

对于荣派半导体来说，一方面是中国市场需求激增，另一方面是基于idivider推出的众多数字隔离器产品与这些行业的发展高度契合。基于以上原因，荣派半导体数字隔离器系列产品和单通道隔离驱动Pai8211、双通道隔离驱动Pai8233、上述场景广泛使用光MOSPai8558等系列产品。

展望未来，重点研发智能隔离驱动

值得一提的是，通过数字创建隔离驱动产品的整体好处可以使产品寿命更长，没有光衰减，对客户需求的兼容性也非常友好。因此，荣派半导体数字隔离系列产品不仅可以广泛应用于光伏储能、大功率充电桩等领域。

高伟告诉OFwek维科网·电子工程，随着汽车电气化发展的总体趋势，对于新能源汽车电气化，荣派半导体布局主要集中在汽车动力部分：“荣派半导体主要布局在隔离驱动系列产品，我们已经批量生产传统隔离产品两年，去年年底，我们还推出了单通道和双通道隔离驱动，并引入了一些OBC客户。接下来，荣派半导体还将专注于智能隔离驱动的研发，预计今年Q4将推出相应的解决方案。高伟还表示，荣派半导体将继续深化电动汽车领域，增加投资，未来将继续推出功能更复杂的产品，帮助未来智能汽车整体结构实现更好的适应性。