与传统铜箔生产相比,复合铜箔的工艺流程缩短,随着技术的发展

与传统铜箔生产相比，复合铜箔的工艺流程缩短，随着技术的发展，生产成本有望降低。

电解铜箔是电子制造业的功能基础原料，被称为电子产品信号、电力传输和通信“神经网络”，它是铜板、印刷电路板和锂离子电池的重要原料之一。随着技术的不断发展，PET复合铜箔等新型铜箔产品引起了市场的关注。

近年来，随着我国新能源汽车、半导体等下游需求市场的不断快速发展，对电解铜箔产品的市场需求也在不断增长，行业保持了快速增长。

基材厚度为复合铜箔 3-8um 的 PET、PP、PI 材料表面采用磁控溅射的方式制作一层 30-70nm 金属层的表面方阻约为 0.5-2 实现基材表面金属化的欧姆。然后通过水电镀加厚将金属层加厚到 1μ制造总厚度在5-10米以上μ用m代替4.5-9的复合铜箔μm电解铜箔。与传统铜箔生产相比，复合铜箔的工艺流程缩短，随着技术的发展，生产成本有望降低。

复合铜箔的基膜主要有三种：PI基膜、PP基膜和PET基膜，其中PI膜具有良好的性能和绝缘性能，PP膜具有良好的光学性能和透明度，PET膜具有良好的耐高低温性能和优异的机械性能。目前，复合铜箔基膜主要为PET。

近年来，新能源汽车爆炸和火灾安全事故频发，对新能源汽车产业的发展产生了一定的影响。提高动力电池的安全性能是该行业关注的一个关键问题。与传统铜箔相比，PET复合铜箔产品具有更高的安全性，因为传统铜箔穿刺时会产生大毛刺，导致内短路，导致热失控，进而导致新能源汽车电池爆炸和火灾；复合铜箔采用聚合物基材，具有阻燃特性，短路时金属导电层迅速融化，减少热失控引起的爆炸。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国PET复合铜箔产业市场深入研究及发展前景预测报告》，PET复合铜箔产品仍处于市场发展初期，部分企业已进入大规模生产。PET复合铜箔产品具有较高的技术壁垒和下游客户壁垒，需要下游客户验证。预计随着部分企业产品逐步通过下游客户验证，PET符合铜箔行业市场预计将进入大规模生产阶段，行业市场规模将迅速增长。

目前，国内PET复合铜箔生产企业主要包括腾盛科技、双星新材料、万顺新材料、重庆金美、宝明科技等企业，主要是膜材料企业和电解铜箔企业。近年来，随着技术的逐步成熟和下游用户的验证，许多企业进入了复合铜箔的大规模生产阶段。例如，宝明科技于2022年7月发布了锂电池复合铜箔生产基地计划，总产能为1.4-1.8亿平方米；安徽飞拓计划投资56亿元建设高科技复合铜箔生产线；重庆金美复合铜箔项目产后产能预计为2.95亿平方米。