近日，联发科表示，将于2024年推出首款3nm车载芯片，预计将移交台积电生产，最早于2025年实现量产。与此同时，联发科和英伟达还将共同推出新一代智能汽车全面的AI智能驾驶舱解决方案。
在联发科和英伟达的智能驾驶舱解决方案中，集成英伟达GPU芯粒的汽车SOC将配备NVIDIA AI和图形计算IP，运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和Tensort软件技术带来了先进的人工智能驾驶舱功能，如图形计算、人工智能、功能安全和信息安全。驾驶舱平台将采用旗舰3nm工艺，APU具有灵活的人工智能架构和高可扩展性，最多支持16个摄像头、8个屏幕显示和8K 10bit 120Hz显示等特点。
这一次，联发科与英伟达成合作，将在很大程度上打破高通智能驾驶舱领域的垄断地位。到目前为止，高通已经发布了第四代智能驾驶舱芯片，包括梅赛德斯-奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等国内外主流汽车公司。
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