强化产业链协作，中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立 …

长沙2023年4月10日 /美通社/ — 4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略同盟（以下简称：中国汽车芯片创新同盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举行。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业的新场面。

成立分会 推进产业高质量发展

当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的庞大历史变化傍边。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。

我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的机电、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业根本还没有形成协同创新、协同发展的场面。

为捉住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争上风，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在中国汽车芯片创新同盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体方针，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加速关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链，为新能源汽车产业高质量发展进献气力。

赋能电动化 把握趋势迎接挑战

产业和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅、中国汽车芯片创新同盟理事长董扬、秘书长原诚寅为大会致辞。

陈春梅对于汽车功率半导体分会如何促进新能源汽车和功率半导体的发展提出了具体的意见和建议。

董扬指出：“中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。”连系行业调研成果，董扬以为：中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具有，是水到渠成。当前最重要的工作之一是促进产业链上下游合作，打造杰出的产业生态。

原诚寅暗示，汽车芯片是一个足够有想象力的市场，企业要在产物结构上体现产物特色和技术上风。原诚寅看来，汽车产业变化中，电动化、网联化、智能化已经成为不成逆转的发展趋势，会发生新机遇和新价值增长点。汽车产业的焦点价值链将会逐步从传统制造业转到高新技术行业。

中国汽车芯片创新同盟副秘书长邹广才先容了我国汽车芯片标准体系研究和扶植进展，2021年组建的汽车芯片标准体系扶植研究工作组，对汽车芯片在车上应用情况进行了技术结构分析，制定《国家汽车芯片标准体系的扶植指南》，计划2025年出台30项以上国行标，到2030年累计出台70项以上国行标。

中国第一汽车股份有限公司研发总院功率电子开辟部部长赵永强带来《碳化硅应用于电驱系统实践及思考》的分享，随着新能源汽车行业对电驱动系统的技术要求飞速提升，电驱集成化趋势明白，以碳化硅为代表的材料迭代成为重要突破偏向。

上海电驱动股份有限公司副总司理兼总工程师张舟云在《新能源汽车电驱动总成技术进展与功率半导体器件应用》演讲中夸大，机电、电控要专注进步材料操纵率、工况匹配效率和品质，以及一体化的电驱动系统深度集成和产业链的延续发展。

湖南三安碳化硅应用专家施洪亮分析了在新汽车时代下碳化硅功率半导体应用所面临的挑战，分享了基于碳化硅功率半导体的牵引逆变技术，展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式。

蓄势启芯程 构建协同发展格式

在闭门圆桌讨论环节，与会代表围绕“汽车功率半导体技术体系、构建汽车功率芯片全产业链协同发展生态、汽车功率半导体标准体系扶植、打造汽车功率半导体测试验证公共服务平台”等话题进行讨论，形成按照整车需求制定汽车功率半导体技术和产业发展线路图、共建协同发展平台、制定测试验证规范条件及共建测试验证平台等共鸣。

大会当天还放置了碳化硅全链整合超级工场技术开放日活动，与会嘉宾一同走进湖南三安，近间隔体验感受垂直整合制造发展模式在上下游产业链协同、配合研发上的上风，为产业链自主、稳定提供可靠保障，为汽车从业者带来对芯片制造更深刻的熟悉。