英特尔正在使用人工智能 把PC带到车上

作者|章涟漪

编辑|章涟漪

“英特尔正在使用人工智能 把PC带到车上。

1月9日，美国国际消费电子展（CES）在此期间，英特尔正式宣布进入汽车市场，专注于三个方向：智能驾驶舱芯片、电车能源人工智能管理和开放式汽车芯片定制平台，其中智能驾驶舱芯片是最重要的业务。

据英特尔汽车部主管Jackk Weast介绍，英特尔新的汽车芯片系统产品将使用该公司最近推出的人工智能 满足汽车耐久性和性能要求的PC技术。

极氪汽车将成为第一家配备该芯片的汽车公司。据英特尔介绍，基于上述芯片，极氪将在人工智能语音助手和视频会议等汽车上创造“增强客厅体验”。

除了极氪，英特尔正在积极与多家汽车制造商谈判。

英特尔的第一个汽车芯片来自酷睿芯片，使用Intel 7工艺技术。未来，英特尔将提供各种汽车芯片，使汽车制造商能够在其整个产品线中使用。

此外，为了提供完整的车载系统解决方案，提高智能电动汽车领域的竞争力。英特尔还宣布将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计了控制电动汽车电机和车载充电系统的系统单晶片（SoC）技术和软件。

“英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供了芯片”。Jack Weast认为，“英特尔在宣传我们在汽车领域的成就方面做得很差，我们必须改变这一点。”

显然，英特尔有点坐不住了，看到老对手英伟达和高通汽车业务的蓬勃发展。

01汽车芯片将采用酷瑞Ultra产品策略

早在2023年9月，英特尔首席执行官帕特·基辛格就提出了“AI PC芯片，并计划在2025年之前为超过1亿台PC带来人工智能特性。

同年12月14日，英特尔发布了首款AI “酷睿”PC处理器 Ultra系列(代号) MeteorLake），CPU(中央处理器)采用全新的包装技术和分离模块化架构，采用人工智能算力解决方案 GPU(图形处理器) NPU(神经网络处理单元)支持200亿参数大语言模型不联网正常运行的策略。

之所以发布“酷睿” Ultra“这个系列的原因很简单，英特尔目前在PC芯片端的主导地位面临着挑战。苹果、高通等基于ARM架构的芯片制造商分别推出了“M3”、“骁龙 X Elite“等高性能、集成NPU的PC芯片；AMD发布了AI用于X86架构的AMD PC的Ryzen 8040。

英特尔希望通过“酷睿” Ultra“稳定自己在PC市场的地位。

在它看来，高端酷睿Ultra 7165H芯片在多线程性能方面击败了AMDRyzen 7 7840U芯片，苹果M3芯片，高通8cx Gen 3 以及自己的酷睿i7-1370P芯片。

除了技术改进，英特尔还表示，它正在与100多家软件制造商密切合作，为PC市场带来数百个人工智能 英特尔酷睿Ultra处理器预计明年将为全球230多台电脑带来人工智能特性。

英特尔有望依靠生态和渠道进行人工智能 在PC市场的竞争优势下，PC带来的产业变革得到了保障。

但这远远不够。

在进一步稳定PC市场的同时，它也希望向外突破，汽车显然是一条非常好的轨道。

毕竟，虽然全球个人电脑出货量下降趋势放缓，但仍没有走出低迷，汽车市场整体良好，特别是汽车朝着更智能的方向，对芯片的需求越来越强劲，英特尔对手英伟达、高通已经布局，各占据了部分细分市场的领先地位。

英特尔的第一个汽车芯片来自酷睿芯片，使用Intel 7工艺技术。未来，英特尔将提供各种汽车芯片，使汽车制造商能够在其整个产品线上使用，覆盖从低成本汽车到高端汽车的范围。

英特尔将在智能驾驶舱芯片领域包括三种解决方案：软件定义驾驶舱，英特尔将使用PC处理器，包括PCCPU、GPU，带到汽车上；可持续性，英特尔将与行业标准化组织一起，共同推进舱内电源管理标准化方向；可扩展性。基于IDM 英特尔将推出基于UCIE的开放式汽车芯粒战略（Chiplet）平台。

英特尔将采取与酷睿Ultra的产品策略，将英特尔的Intel理解为 4工艺、Intel 3工艺，以及台积电N6、结合N5技术，英特尔最终通过UCIE将其组装成完整的SOC，实现英特尔汽车芯片的生产和迭代。同时，客户也可以根据英特尔汽车芯片产品的可扩展性进行定制生产。

英特尔希望消费者能在包括生成式在内的智能驾驶舱中获得类似PC端的体验 AI、视频会议、PC “当车内数字仪表盘和 PC 当游戏同时运行时，PC 游戏不会受到影响，仪表盘上可能出现的警告也不会受到影响。”Jack 如果Weast被称为。

事实上，英特尔已经布局在汽车驾驶舱芯片领域。根据官方数据，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供了芯片。

英特尔芯片上车之前引起了争议。2021年，欧拉品牌车主抱怨高通8核高性能芯片用于品牌宣传猫主机娱乐系统，但实际上采用了2016年发布的旧英特尔4核A3940芯片。芯片性能非常落后，导航无法升级，音乐软件无法下载。

然而，随着英特尔将更多的注意力转移到汽车芯片上，这种尴尬局面可能会消失。

英特尔和英伟达试图颠覆高通公司的地位

至少目前，智能驾驶舱芯片更相信高通，无论是汽车公司还是消费者。

高通作为消费电子霸主，从2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网络解决方案。自2014年1月推出第一代驾驶舱芯片602A以来，它逐渐改变了市场模式。

2015年以前，驾驶舱芯片市场主要由汽车电子制造商主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中高通尤为出色。

目前国内新兴旗舰车型几乎垄断，市场份额高达70%-80%，占据绝对领先地位，其中骁龙 8155 芯片是国内大多数旗舰车型的标准配置。最近，大多数新发布的智能驾驶舱甚至配备了高通8295芯片。到目前为止，高通已经发布了四代智能驾驶舱芯片。第一代是基于骁龙600平台的620A；第二代是骁龙820A，由移动820芯片演变而来；第三代是骁龙SA8155P，其中“S”为“Snapdragon骁龙是世界上第一个7nm以下的汽车芯片，也是目前高通应用最广泛的汽车芯片。第四代是5nm制程的骁龙SA8295P。

在过去的七年和四代中，高通凭借其在安卓生态系统中的优势，几乎垄断了汽车驾驶舱的高端市场，这在很大程度上得益于其继承消费芯片的优势。

智能芯片驾驶舱的技术要求与消费级芯片高度相似。汽车规格的特殊要求主要体现在使用寿命要求、适应车载环境等安全要求上，高通在手机等消费电子领域的出货量也可以稀释汽车芯片的研发成本。

因此，高通智能驾驶舱芯片具有更小的工艺、更大的计算能力和更低的价格，显然可以获得更多的客户。

骁龙 短期来看，高通在智能驾驶舱领域的地位很难动摇SA8295P和性能参数。

然而，老对手、英伟达和英特尔都在试图打破现有的模式。

去年5月，英伟达和联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的第一个芯片将锁定智能驾驶舱，预计将于2025年推出，并将于2026年至2027年投入大规模生产。

从今年开始，英特尔也宣布将在2024年推出车辆。

他们认为这还不算太晚。“坦白说，今天的智能车让我们想起了第一代笔记本电脑。”在Jack Weast认为，“2035年，80%的汽车将是软件定义或电动汽车。现在是进入市场的最佳时机”。

智能驾驶舱芯片赛道越来越热闹，新赛道，老对手。

03英特尔汽车的整体战略不同于英伟达和高通

无论是英特尔、英伟达还是高通。它的目标肯定不是智能驾驶舱，而是整个智能驾驶舱和智能驾驶。

在智能驾驶领域，英特尔的Mobileye以领先的视觉算法和软硬件黑盒集成模式帮助Tier1和原始设备制造商降低研发成本和时间，提高经济效益，从而迅速占据L2级以下的主要市场份额。

然而，2022年已成为一个明显的转折点。随着汽车电子架构的更换和汽车公司自主研究的加强，以英伟达为代表的大型计算能力平台开始大规模生产。高通、华为、地平线等“新秀”也不断赢得汽车制造商的指定。

与此同时，随着智能驾驶水平的提升 L2.5，L2.9 在更高层次的发展中，芯片计算能力小的问题会给其带来一定程度的局限性，不能满足现阶段汽车企业的需求，特别是新电力品牌（需要嵌入高计算能力硬件，以后通过 OTA 升级自动驾驶功能)。

因此，Mobileye的市场份额开始下降，而英伟达则抢占了更多的高端市场。然而，Mobileye凭借性价比优势仍有很大的市场份额。根据盖世汽车研究所的统计，2023年 年前8月，在国内智能驾驶域控芯片领域，除特斯拉自主研发外，英伟达市场份额最高的第三方供应商为27.8%，相应出货量为56.2万；其次是 Mobileye，市场份额为12.4%，出货量为25万颗；第三是地平线，市场份额为12%，出货量为24.2万颗。

然而，有趣的是，在智能汽车的整体战略思维中，英特尔与高通和英伟达的思维并不十分一致。

目前，高通公司占据了智能驾驶舱芯片的最大份额，而英伟达在智能驾驶芯片领域有更多的发言权。两个下一代平台都提出了“驾驶舱集成”，并选择了2024年的大规模生产，并选择了相同的路线进入对方的轨道。

但英特尔不同意。在其看来，“舱驾一体化”理论上可以降低成本，简化系统。但这种结构有一定的副作用。它将高功能安全自动驾驶与低功能安全驾驶舱相结合，导致整个系统与最高功能安全一致。驾驶舱芯片上的许多软件变化将束手束脚，开发难度将增加。

所以英特尔不会反对这个方向，认为会有很大的空间。但是，我们不会放弃驾驶舱的分离结构，两个方向都会推进，我们会在驾驶舱的分离上与mobileye合作。

谁将是不同技术路线、相同轨道的最终赢家？

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