电子产品的环境试验通常包括在小环境室进行

高加速试验

加速试验包括高加速寿命试验(HALT)高加速应力筛查(HASS)。这些测试评估了设备通电时的高温、高湿度和振动的可靠性/冲击试验。目标是模拟可能导致新产品即将失效的条件。在测试过程中，产品在模拟环境中进行监控。电子产品的环境试验通常包括在小环境室进行。

湿度和腐蚀

许多PCB它将部署在潮湿的环境中，因此PCB常见的可靠性测试是吸水测试。在这种类型的测试中，PCB称重前后放入湿度控制环境室。任何吸附在板上的水都会增加板的重量，任何重量的显著变化都会导致资格的取消。

在操作过程中，暴露的导体不应在潮湿的环境中腐蚀。当铜达到一定的电位时，它很容易氧化，这就是为什么暴露的铜通常被镀上抗氧化合金。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、镍金和镍。

热冲击与循环

热量试验通常与湿度试验分开进行。这些试验包括反复改变电路板温度和检查热膨胀/如何影响收缩的可靠性。在热冲击试验中，电路板使用双室系统在两个极端温度之间快速移动。低温通常低于冰点，高温通常高于基板的玻璃转换温度(高于~130℃)。热循环由单个腔室进行，温度为每分钟10°C从一个极端到另一个极端的速度。

在这两种测试中，电路板会随着电路板温度的变化而膨胀或收缩。在膨胀过程中，导体和焊点应力高，加快了产品的使用寿命，识别了机械故障点。