车芯前景明朗 黑芝麻智能携带产品突破

虽然我国汽车芯片产业仍处于发展初期，但它已经迸发出无限的潜力。

一方面，智能汽车的发展不断推动需求的增长；另一方面，在政策指导下，汽车芯片企业继续占据高地。中国汽车工业协会副秘书长李邵华在7月5日至7日举行的2023年中国汽车论坛上表示，“中国将成为未来汽车芯片发展的集聚地”。

近期汽车规模芯片行业的新趋势也进一步验证了该行业的趋势。

根据香港证券交易所的公开信息，黑芝麻智能技术有限公司(以下简称“黑芝麻智能”）中金公司和华泰国际已正式向香港证券交易所提交上市申请，计划上市，预计筹资2-3亿美元。

值得一提的是，在黑芝麻智能申请上市前10天，上海新旺微电子科技有限公司(以下简称“芯旺微”）还在上海证券交易所首次公开招股说明书，计划冲刺科技创新板。此外，北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称人工智能芯片制造商)“地平线”）即将到来的IPO也频频传出。

与往年不同的是，国内汽车芯片企业更多的是更新研发成果的动态。今年，相关企业经常发布订单并申请上市融资。这是否意味着汽车芯片行业将迎来关键市场的决定性时期？

车芯前景明朗 黑芝麻智能携带产品突破

由于汽车规则芯片是自动驾驶系统决策层的核心硬件，汽车规则芯片产业的发展已成为自动驾驶产业发展的先决条件。随着近年来本地化替代需求的增长，汽车规则芯片下游行业的智能在线汽车市场也越来越热。为了确保主机厂智能芯片供应链的稳定，许多汽车公司竞相增加汽车芯片行业。例如，上汽集团最近公开表示，其认缴出资60亿元，与外部公司共同成立车芯公司，持有99.8%的股份。

在这种情况下，车芯前景明朗。据中国汽车工程协会预测，预计到2027年，中国汽车大算力芯片市场规模将超过60亿元。

具体而言，目前车芯供应商主要有三个团队。一是英伟达等老芯片设计师，AMD、由于早期在消费电子芯片轨道上实现高利润，高通拥有更多的研发实力和经验。二是汽车企业自主研发团队。目前，进入核心的企业不仅有威来、理想、小鹏等新的汽车制造力量，还有比亚迪、东风、长城、北汽等传统汽车企业。最后是黑芝麻智能等新车芯公司。新创企业融资具有自主立项、研发背景强等特点“履历”惊人。其中，黑芝麻智能已完成10轮融资，总融资6.95亿美元；核旺微目前已完成C2轮&战略融资获得一汽投资、上海科技风险投资集团、张江科技投资等多家机构投资。

虽然赛道选手众多，但国外老芯片制造商仍占据主要优势，国内汽车芯企业一直面临着巨大的发展压力。例如，在大规模生产的汽车芯中，目前英伟达Orin单片计算能力最高，难以替代。专注于L4的汽车公司几乎与Orin支持的计算平台不可分割，以促进产品测试开发和商业着陆。在汽车核心研发技术方面，国内制造商尚未完全实现独立和可控性。

此外，下游汽车企业降低成本的战略不断实施，也给核心行业带来了研发压力。除了克服技术外，核心企业还需要做好芯片成本性能，以迎合主流消费市场。

基于此，近年来，车芯厂商深耕自研，掀起了一场战斗“突围战”，其中，能够成功突破的企业必须在更大程度上满足市场需求，具有优秀的产品实力。在产品方面，黑芝麻智能确实具有不可低估的优势。

在购买芯片时，汽车公司通常会关注芯片是否有准确的市场定位，支持更大的跨域平台，以及它是否可以帮助它节省开发时间和成本。为此，今年4月，黑芝麻智能在核心产品方面再次升级，推出“武当”C1200系列芯片专注于跨域计算。单芯片可满足自动驾驶、智能驾驶舱、车身控制等计算功能。它是业内第一个智能汽车跨域计算芯片平台。由此可见，黑芝麻智能芯片最大的卖点是单芯片负载多种功能，赋予汽车公司成本优势。

此外，公司还有华山系列，专注于自动驾驶，包括华山A1万、华山A1000L、华山A1000 Pro、多种芯片产品，如华山A2000。到目前为止，黑芝麻智能已经获得了10家汽车OEM和Tier 15款车型的意向订单共有30多个合作伙伴，包括百度、一汽、东风、江汽等，客户数量逐年增加，有助于提升企业业绩。根据招股说明书，2020-2022年，黑芝麻智能分别实现了约5302万元、6050万元、1.65亿元的收入。

然而，对于国内汽车芯片制造商来说，其深水区是快速、多种、大规模生产和应用更新产品的突破。鉴于目前客户需求的不断增长，国内芯片制造商在大规模生产的道路上仍有很大的改进空间。

车芯企业内卷“量产” 黑芝麻智能利用IPO

从长远来看，国内芯片制造商的客户需求呈现出多样化、复杂的发展特征。即使黑芝麻智能等企业已经形成了稳定的客户群体，但在客户需求巨大的情况下，仍面临着许多实际压力。

相关数据可以反映行业的实际困境。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组的数据，中国从事汽车芯片研发和生产的企业事业单位超过100家，50多家上市芯片企业公开表示有汽车级产品或进入大规模生产，只有一半的芯片企业真正实现了芯片大规模生产。此外，值得注意的是，70%以上的企业上架芯片产品种类不超过10种。批量生产环节薄弱，缺乏典型应用仍然困难。

芯片大规模生产困难、缺乏典型应用的原因在于芯片产品本身的特点。与消费电子芯片不同，芯片生产安全要求较高，与主机厂合作投入大量验证工作，需要维持相当长时间的售后配件供应。这些特点使芯片供应商在早期阶段投资较大，其中许多仍处于研发阶段，初始商业化，因此面临较大的业务损失。

招股说明书显示，黑芝麻智能在2020-2022年分别亏损2.93亿元、7.22亿元、10.53亿元，亏损面逐年扩大，主要资金流向R&D支出，2022年黑芝麻智能R&D支出7.64亿元，而2020年R&D支出2.55亿元，三年内R&D支出增长了两倍。2020-2022年现金流量净额与净利润的差异分别为1769.13万元、-6123.67万元和-19535.15万元。可以看出，实现大规模生产需要强大的资本基础驱动，即使是龙头核心企业也很难实现整个产品线的大规模生产。

然而，随着投资的增加，行业玩家在冲刺大规模生产的道路上找到了一定的方式。据了解，随着智能汽车的趋势越来越明显，原始设备制造商和芯片制造商继续增加技术交流，供应链关系也从单向转变为双赢的整合形式。为了应对这一变化，基于平台设计的新驰技术系列产品可以自由升级，灵活匹配不同原始设备制造商电子电气结构的演绎节奏，加快大规模生产过程。

地平线拿出杀手锏“开放软件”实现数据流的高效流通。据报道，地平线的TogetheROS·Auto（以下简称“TROS·A”），可帮助开发者实现从开发到验证各个环节的快速迭代，全过程效率提高200%。值得注意的是，TROS·A也是业内第一个面向数据流的本土开发套件，提供量产级开发框架，支持数据流的快速构建和数据的无缝高速流通，提高量产效率。

黑芝麻智能就是以“单芯片行泊一体化”简化交付流程，提高产品性价比，一度成为汽车企业“心头好”。据报道，基于A1000系列芯片的黑芝麻智能Drive Sensing解决方案是业内唯一一款可批量生产单SOC芯片的高级行泊集成方案，支持L2 驾驶领航NOA、停车HPA/////AVP、3D 全景360、多路DVR等功能。招股说明书显示，截至2022年底，华山A1000系列SOC已开始量产，总出货量超过2.5万件。

随着出货量的不断扩大，黑芝麻智能已成为世界第三大供应商，全球市场份额和中国市场份额分别为4.8%和5.2%，仅次于英伟达和地平线。

核心企业不知疲倦地进行大规模生产，相关行业组织也在积极改进认证环节，促进大规模生产。最近，汽车工程学会表示，将建设第三方联合评价平台，结合产业链上下游机构的力量，实现国内芯片认证过程的标准化，降低认证成本。

好消息让所有玩家都有信心。正在冲刺科技创新板的新旺微拟筹集17亿元，深化汽车标准MCU研发和产业化项目，布局汽车标准信号链、射频SOC芯片等汽车芯片领域，提升市场竞争力。

考虑到目前绝大多数智能汽车的自动化水平不高于L3级，黑芝麻智能计划在现阶段战略优先开发和商业化L2-L3级产品，并在招股说明书中表示，IPO筹集的净资金将主要用于智能汽车级SOC、研发智能汽车支持软件和自动驾驶解决方案。与此同时，公司对未来的出货业绩也充满信心，预计2023年将交付超过10万个SOC，是2022年出货量的4倍，这也将促进其市场份额的提高。数据显示，2023年，中国和全球高计算能力SOC的出货量将分别达到105万和120万，黑芝麻智能在中国和全球的市场份额将分别达到9.7%、8.5%。

总的来说，核心行业正在向前发展。行业政策指导和汽车企业对核心本地化的关注显著增加，将进一步帮助汽车规则芯片供应链的建设，“缺好芯”只是时间问题。

作者：Tiny

资料来源：港股研究社