黑芝麻智能举办BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛

英飞凌：半导体赋能智能驾驶和整车电子电气架构的演进

武汉2023年6月27日 /美通社/ — 汽车产业智能化、电气化的浪潮推动着汽车软、硬件的变化。黑芝麻智能近日主办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"会聚了众多生态合作伙伴，配合探讨产业变化和发力偏向。英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子事业部高级总监王丽雯颁发了主题为"半导体赋能智能驾驶和整车电子电气架构的演进"的演讲。

主机厂对车辆的打造逐渐从对机械性能的追求转向用软件定义汽车的阶段，软件在整车研发和生产进程中的地位进一步凸显。与此同时，用来支撑功能实现的硬件，在整个链路中的地位尤显重要，硬件如底座般支撑着软件所有功能的实现。

王丽雯暗示，市场对车载物联网、电气化、自动驾驶的需求不竭提升，正促进电子电气架构的发展：汽车作为重要移动载体，如何保证交互数据的平安性至关重要；当主机厂在为用户提供一款好开的车辆时，需要按照乘客对于功能需求的定义来进行开辟；对整车数据的抓取和治理，能够为后续预见性的维修提供依据，而这些均对电子电气架构提出了新的要求。

现在，主机厂对用户追求的舒适驾舱体验都需要通过软件来实现，其中包括了对听觉、视觉、触觉等全方面需求的满足。随着整车电气化的到来，电子电气架构面临着新的挑战；别的，今朝被行业热议的自动驾驶，正在从L2+向更高的L3和L4做技术更新迭代，大量的数据处置和传感器融合都需要整车的电子电气架构配合演进。

过去常用的汽车电子电气架构中，各个模块各司其职地完成各自的任务。在现阶段夹杂式架构中，会有零丁的域控制器。下一步的演进偏向是采用中心电子控制单元，即Central ECU，在这种架构下，数据在哪个阶段处置，决策在哪个模块里实现，有多种分歧的实现方式，随之对应分歧的架构。再下一阶段的架构将是整车中心全处置器，即Full Car Computer。这对下一代的芯片提出了更高要求，即需要由"一个大脑"控制大部分的数据处置，融合和决策。英飞凌已经预见到整车电子电气架构的改变，主动与主机厂进行合作，通过领会主机厂在电子电气架构的技术线路及系统需求，更好地完成芯片的定义。

中国汽车今朝走在了世界的前端，成为了整车电子电气架构的引领者。今朝可以看到，众多中国厂商陆续推出域控制器概念的电子电气架构。对于自动驾驶，王丽雯暗示，自动驾驶系统涉及传感、计较、决策和执行，而如何更好的实现这些功能的协同运行，使自动驾驶能够比人工驾驶更切确、更灵敏，是汽车人面临的大课题。

英飞凌可以为辅助自动驾驶和自动驾驶提供全方位的系统解决方案。包括功能平安品级ASIL D的微控制器，提供平安供电的PMIC芯片，以及存储、数据传递和功率等相关的芯片产物。其中，下一代微控制器TC4xx系列也成为满足电子电气架构新需求的可靠、平安、快速的处置器。

王丽雯总结指出，汽车电子电气架构的演变是必不成少的。英飞凌旨在与国际和国内的SoC供给商合作，为辅助自动驾驶和自动驾驶提供可靠的系统解决方案。对于整个汽车产业而言，生态系统的建立对于可延续发展和延续创新起到了至关重要的作用。