智能手机芯片收入暴跌41%,联发科上车寻找新出路

除了英伟达，半导体巨头都很焦虑。

5月30日，联发科CCM部高级副总裁、总经理杰瑞 Yu透露，该公司首款3nm汽车芯片将于2024年发布，2025年量产。

近年来，汽车芯片需求的爆发为这些大型制造商提供了增长空间。相比之下，手机市场的下滑仍在继续，远低于汽车芯片的想象空间。手机业务收入的下降也是联发科转向汽车的主要原因。

然而，联发科的跨境之旅并不平坦。在此之前，高通、英伟达等半导体巨头已经进入该局，并取得了一定的成就。汽车芯片需求大，市场前景广阔，但竞争也非常激烈。一些大型工厂选择结盟以增强实力，一些工厂希望通过技术建立竞争壁垒，没有人接受任何人。

联发科高调入局，吹响了新的战争号角。这一次，谁能成功突出重围？

手机卖不出去，联发科“上车”寻找新出路 

经过几年的风景，半导体行业的情况急剧下降。除了人工智能大型快车的英伟达外，其他巨头的表现也面临着巨大的压力。联发科宣布推出汽车芯片，这也与手机市场的持续下滑直接相关。

价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）在之前的报道中，“第一季度手机销量减少了4500万部，苹果三星无法支撑”说，今年第一季度全球智能手机出货量仍在下降，主要机构提供的数据相当悲观。

其中，Counterpoint的报告指出，第一季度全球手机出货量仅为2.802亿部，同比下降14%和7%。从区域分布来看，不仅中美两大手机消费国增长疲软，欧洲出货量也跌至2012年第二季度以来最低水平，而东南亚五国出货量同比下降13%。

从品牌的角度来看，三星和苹果排名前两的情况并不理想，但至少保留了一丝面子。前者以22%的份额重返冠军宝座，在欧洲、中东和拉丁美洲排名第一；后者是前五大制造商中唯一一家实现正增长的制造商，尽管增长率只有可怜的3%。

然而，三星和苹果的表现对联发科的帮助确实有限。众所周知，苹果一直在加强芯片的自我供应能力。除了高通公司独家提供5G基带芯片外，没有人能卡住苹果的脖子。三星自主开发的芯片Exynos确实不令人兴奋，但其大多数高端模型都使用高通骁龙芯片。直到去年第二季度，才有消息称，联发科首次进入三星高端产品线。

其实联发科的主要客户是小米，OPPO、vivo等中国手机厂商，入门级产品是主要销售力量。然而，这三家制造商的出货量在第一季度分别下降了22%、8%和17%也顺便崩溃了联发科的表现。 

根据官方数据，联发科今年4月总收入为283.5亿新台币，同比下降46.13%和34.01%，远高于第一季度的33%和11.6%。第一季度财务报告的分项数据显示，智能手机芯片收入暴跌41%，远远超过另一个主营业务智能边缘平台。 

(图片来自联发科财报) 

对于未来几个季度的业绩，联发科本身并不知道，与老对手高通相比，情况更糟。财务报告显示，联发科第一季度毛利率同比下降2.3%至48%，低于高通公司的55.22%。从收入来看，高通公司同比下降12%，明显低于联发科。

自去年年底以来，高通公司一再报道降价和清理库存，重点推广中低端SOC，指向联发科。智能手机需求的下降趋势在短时间内没有结束的迹象。主要是入门级产品和低毛利率的联发科公司无法参与价格战，只能受到高通公司的限制。

面对这种不利情况，寻找另一条出路进入汽车芯片赛道是正常的。然而，联发科成功上车并不是那么简单。

再次撞上高通枪口，联发科胜算几何？ 

虽然已经制定了上市和大规模生产时间表，但市场上仍然缺乏关于联发科汽车芯片性能和研究方向的信息，其研发实力仍然是一个谜。在汽车领域，联发科目前最受欢迎的王牌是4月17日发布的Dimensity Auto汽车平台。 

根据官方介绍，Dimensity Auto平台包括四个解决方案：驾驶舱平台、连接平台、驾驶平台和关键部件。与芯片业务最密切的关系是关键部件平台。该项目专注于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品，旨在成为新一代智能汽车级芯片组的核心供应商。

虽然其他解决方案的重点不同，但或多或少与芯片有关。驾驶舱平台和驾驶平台的介绍都提到了高计算力人工智能处理器APU 芯片的支持是人工智能单元等关键词背后不可或缺的。

但是Dimensityty不过 Auto平台刚刚发布，实力还有待验证。联发科作为汽车行业的后来者，最直接的方法就是找到一个强大的合作伙伴——比如英伟达。 

5月29日，联发科正式宣布与英伟达合作开发集成GPU芯的汽车SOC，英伟达将提供人工智能、通过图形计算IP等技术支持，其GPU粒芯可以提供互连技术，实现芯粒的高速流通。双方对此次合作非常满意。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，英伟达的ADAS解决方案将进一步加强联发科的Dimensity Auto平台的AI能力。

与联发科相比，英伟达进入汽车芯片市场的时间更早，主要集中在自动驾驶芯片上。其标志性产品Orin x 人工智能芯片的计算能力曾经超过特斯拉，被威来、理想等汽车公司采用。去年9月发布的新一代自动驾驶芯片Thor计算能力显著提高，主要面向高端市场。

此外，英伟达还拥有系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、集中式车载计算平台和DRIVE Hyperion开发人员套件和其他产品。英伟达作为汽车芯片行业的老玩家，拥有丰富的技术储备和稳定的市场份额。现在，用黄仁勋的话来说，它是为了结合双方的优势，加强软件的实力。

在英伟达的祝福下，联发科就像一只老虎。但联发科的挑战不仅在于自己的技术，也在于强大的对手——尤其是老敌人高通。 

早在2016年，高通的第二代智能驾驶舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏、理想、福特等大型汽车公司的供应链。2019年推出的7nm技术骁龙8155芯片是计算能力的上限，几乎垄断了高端市场，也确立了高通的主导地位。

在最近几个季度略显惨淡的财务报告中，汽车业务也成为为为数不多的亮点之一。根据不久前公布的2023财年第二财年(自然年第一季度)财务报告，高通汽车芯片业务收入4.47亿美元，同比增长20%。虽然收入比例与手机业务还有很大差距，但增长势头值得肯定。

驾驶舱芯片是高通利用汽车芯片市场的利器，但并不是所有的雄心壮志。在过去的两年里，随着智能驾驶舱芯片的王位越来越稳定，高通也开始将触角延伸到包括自动驾驶在内的其他领域、自动驾驶设计平台等。

在不久前举行的投资者公开活动中，高通公司高管表示，汽车芯片将在未来10年在整个半导体行业发挥更重要的作用。为了建立这条第二条增长线，高通公司将增加投资，布局更多的产品和技术。

一般来说，高通的汽车芯片起步比联发科早，成绩也更好。面对老对手的挑衅，高通不会太慌张。另一方面，联发科想成名，摸摸高通过河是一种值得尝试的方法——根据联发科和英伟达发布的合作计划，双方将全面进入智能驾驶舱芯片、汽车规则SOC等领域，相当于直接进入高通腹地。

短期来看，联发科很难给高通带来实质性影响。但从长远来看，双方的摩擦肯定会加剧，带动新一轮的技术内卷。

巨头们聚在一起，汽车芯片技术能迎来突破吗？ 

汽车芯片轨道最大的优势是前景广阔，需求充足。与传统燃料汽车相比，注重智能的新能源汽车对芯片的要求更高。在过去的几年里，许多汽车公司的高管抱怨芯片短缺。 

以新能源汽车销量最高的中国市场为例，中国电动汽车百人会副主席张永伟于去年年底举行“全球智能汽车产业峰会”预计到2030年，中国对汽车芯片的需求将达到1000亿-1200亿件/年，高端智能汽车芯片的材料成本将上升到20%。

“到2030年，中国汽车芯片市场的规模约为300亿美元，需求越来越大，差距越来越大。”

高通公司还表示，车联网芯片、智能驾驶舱芯片和智能驾驶芯片是汽车芯片中需求最大、成本比例最高的三个分支，未来几年仍有很大的增长空间。雄心勃勃和技术能力的芯片制造商不会错过这些“金矿”。高通本身就相当积极，不断收购相关企业，丰富技术储备。 

5月初，高通子公司高通技术宣布与以色列芯片制造商Autotalks达成收购协议，成立于2008年，专注于车辆通信系统的开发和短途通信芯片组的研发和生产。在被高通公司收购之前，Autotalks已经进入了丰田、通用汽车和博世等多家大型半导体制造商的供应链，是一家低调但强大的高质量企业。

在获得Autotalks后，高通的规划也非常明确：将前者的技术和产品纳入其Snapdragon Digital Chassis系统，加强技术不足。这种做法与当年收购Imsyss一样。 Technologies、Flarion Technologies获取无线通信芯片、视频处理芯片等核心技术，是高通的老招式。

事实上，高通的做法也可以激励联发科和其他竞争对手：技术是第一生产力，巩固原有优势和加强薄弱环节同样重要。收购外部企业是一条捷径，可以在短时间内扩大技术储备。毕竟，汽车芯片涉及的范围太广，没有制造商能够自己掌握所有的技术。

在扩大技术储备后，他们应该考虑的下一个问题是如何实现技术突破。

在智能汽车时代，汽车级芯片主要包括四类。其中，最基本的是MCU微控制芯片和存储器，行业领导者包括恩智浦、英飞凌、意大利半导体等老玩家，其他制造商难以挤进这个圈子；功率半导体和传感器芯片需求相对稳定，利润不高，高通、联发等巨头专注于主控制芯片，特别是智能驾驶舱、自动驾驶SOC。

目前，汽车行业的主流是追求智能，这对芯片的计算能力提出了更高的要求，这与主要追求安全的MCU有很大的不同。提高芯片计算能力，追求先进的工艺，是芯片制造商的努力方向。 

近年来，高通和英伟达一直在人工智能芯片计算能力方面发表文章。去年9月，英伟达刚刚发布了Thor，高通开始宣传“行业内首款集成式汽车超算SoC” Snapdragon Ride Flex，自称能实现2000TOPS综合算力，将内卷进行到底。

现在高通继续努力收购新公司，英伟达和联发科也形成了联盟，投资肯定不会减少。在未来几年，关于汽车主控芯片的计算能力之战将迎来更多的高潮。

写在最后 

当然，不仅高通和联发科觊觎汽车芯片的蓝海。

5月10日，马斯克在加州半导体研究中心与三星执行董事长李在镕低调会面。据韩联社报道，这次会谈的主要话题是自动驾驶芯片的合作。三星此前提出，2025年将成为世界顶级汽车半导体企业。特斯拉一直在探索自主研发的芯片业务，并试图加强对核心部件的控制。双方可以说是一拍即合。

联发科入局时间不早，对手实力也很强。在竞争激烈的汽车芯片赛道上站稳脚跟并不容易。归根结底，技术仍然是半导体企业最可靠的保护罩。作为后来者，联发科不必有太多的杂念。全心全意提高技术是首要任务。  

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来源：雷科技