COMSOL 声学主题日圆满落幕 多物理场仿真赋能声学领域创新

COMSOL 声学主题日邀请了多位行业专家，分享多物理场仿真在声学行业中的应用，配合探讨声学行业未来发展的无穷可能。

上海2023年5月25日 /美通社/ — 全球领先的仿真软件供给商COMSOL公司成功举行了主题日系列活动：声学专场。此次活动吸引了来自企业、科研院所以及高校的专家和学者等千余人加入，为声学及相关范畴的技术创新注入能量。

声学和振动现象普遍存在于各个行业中，例如汽车、航空、航天、医疗、电子设备等，成为很多产物设计的重要斟酌因素。COMSOL Multiphysics®软件能够基于物理原理对包括声学在内的各类物理现象进行模拟，并提供了多物理场耦合仿真功能和各类数值方式，用于构建和求解系统及设备的高保真模子，被普遍应用于各产业范畴。

COMSOL声学主题日涵盖了特邀嘉宾演讲、专题讲座和与行业嘉宾交换等多个环节。多样技术分享聚焦多物理场仿真技术如何助力声学范畴的发展，帮助参会者更好地领会和把握仿真工具的特性、功能及其在声学范畴中的普遍应用，激起参会者运用仿真工具优化产物设计和创新研究方式的灵感。

本次声学主题日活动中，来自声学范畴的专家分享了多物理场仿真在声学产物和设备研发中的应用。通力科技、哈曼科技、苏州声学产业技术研究院、东声电子的特邀嘉宾进行了出色的主题演讲，先容了COMSOL软件在各自企业项目中的应用，包括音箱高频仿真、头戴式耳机被动降噪仿真、超构消声器设计分析和喇叭单体仿真与实测对照等，并与参会者进行了深入的交换。与会者还介入了针对声学行业仿真用户定制的专题讲座，内容覆盖微声学、室内声学、扬声器、超声和无损检测等方面的仿真功能及优化方式。此次活动展示了多物理场仿真在声学科技创新中的应用，这将有助于产业界更好地操纵仿真工具、优化产物设计和开辟，推动声学范畴的延续发展。

COMSOL主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、学习定制开辟仿真App的人士搭建交换与沟通的平台。2023年COMSOL公司将在全球多地举行主题日活动。中国区的COMSOL主题日活动采用线上直播的方式进行，届时将邀请来自分歧行业的专家们分享他们对仿真软件在分歧应用范畴的理解以及相关行业未来发展偏向的思考。