安世将扩大工业和汽车应用CFP(Clip

电动悟空摘录 据外媒报道，安世半导体公司（Nexperia）宣布将扩大工业和汽车应用CFP（Clip-bonded FlatPower）二极管产品组合封装。

(图片来源:安世公司)

四款CFP3和CFP5封装的650 V/1 A新部件，可用于车载充电器和电动汽车的逆变器，以及工业应用中的电源转换器PV逆变器和电源。包括标准产品 PNU65010ER（CFP3）和 PNU65010EP（CFP5）；获得AEC-Q101认证产品包括PNU65010ER-Q（CFP3）和PNU65010EP-Q（CFP5）。

这些汽车和工业级整流器可以充分平衡超快软开关行为和低正向电压降，以减少高频应用中的功率损失。SMA/B与封装设备相比，新产品采用CFP在不影响电气性能的情况下，管脚的尺寸可以节省电路板空间。这650V二极管已应用于一级汽车和工业供应商的各种设计。

满足市场对CFP对封装产品的需求不断增加，Nexperia为了提高产能，继续扩大投资。公司计划开发650个表面贴装封装 V（高达30 A）由于该产品在市场上应用最广泛，恢复整流器产品以满足各种高压电源应用的需求。额定电流超过10A用户可以选择正电压规格超快的产品（ultrafast）或极快（hyperfast）开关产品。

第一批额定电池较高(2) A和3 A）的CFP包装部件计划于明年第一季度发布。DPAK / D2PAK包装部件计划在2023年底和2024年陆续发布，还将提供标准和汽车级版本。