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联发科与英伟达推出新一代智能汽车全面AI智能驾驶舱解决方案
近日,联发科表示,将于2024年推出首款3nm车载芯片,预计将移交台积电生产,最早于2025年实现量产。与此同时,联发科和英伟达还将共同推出新一代智能汽车全面的AI智能驾驶舱解决方…
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2023年5月31日
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