自力更生必须努力创业,开启汽车芯片制造的新格局

自力更生必须努力创业,开启汽车芯片制造的新格局。

自力更生必须努力创业,开启汽车芯片制造的新格局

【科技明说 | 车评头条】

半导体,俗称芯片,在汽车行业越来越重要,在缺芯、禁售等不可抗力因素的影响下,已成为汽车厂商的痛点。

应对挑战的最好方法是自给自足。为此,国内多家汽车厂商推动了汽车芯片自主研发、自主生产、自主销售的发展。

比亚迪(BYD)比亚迪半导体已成为中国最大的汽车标准IGBT半导体制造商。比亚迪于2022年成立了IC部门,主导电池保护的IC研发。目前,产品主要涵盖功率半导体设备、IGBT功率模块、IC电源管理、传感和控制ICCMOS图像传感器、比亚迪半导体于2023年提出分拆上市,在汽车芯片领域,如音视频处理IC。

2022年11月,长城汽车成立了芯动半导体。2023年初,芯动半导体第三代半导体模块封测项目在无锡奠基,占地面积约3万平方米,规划车辆规级功率模块年产能120万套。2023年秋,长城汽车芯动半导体无锡新厂启动生产。

芯动半导体的主要业务是研发、设计、包装、测试和销售电力半导体模块和分立设备,为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支持,确保供应链安全,掌握电力核心价值链的成本控制能力。

根据行业分析,2022年中国新能源汽车渗透率达到25%,占全球新能源汽车销量的60%以上。长城汽车认为,动力装置是新能源汽车的核心部件,约占电机控制器价值的30%-50%。未来,动力装置的成本、性能甚至供应能力将成为汽车企业赢得市场竞争的关键环节。这可能就是为什么长城汽车一路为芯动半导体努力。

吉利集团间接控股的浙江晶能微电子有限公司持有52.47%的股份。晶能微电子成立于2022年6月,专注于硅基IGBT、SiC MOSFET的创新研发。

2023年3月,晶能微科技宣布首款自主研发的IGBT产品成功流片。该IGBT芯片采用第七代微沟槽格栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,实现短路耐受性和较低的开关损耗,功率密度增加约35%。

为此,浙江吉利控股集团推出了配备国内开发的半导体汽车。

三年前,威来汽车成立了半导体自主研发团队,在国内外都有研发中心。

随着2023年9月杨戬芯片的推出,近800人的芯片自主研发团队也公之于众。杨戬芯片已大规模生产,其8核64位处理器芯片为蔚来汽车提供了强有力的计算支持。

理想汽车正在新加坡组建团队 SiC 功率芯片的研发侧重于智能驾驶 AI 推理芯片。汽车发展的理想愿景是在2030年成为世界领先的人工智能企业。人工智能生态对于人工智能算法、人工智能产品、人工智能操作系统、人工智能推理芯片、人工智能培训平台、人工智能培训芯片等人工智能生态至关重要。

此外,江苏常想动力科技有限公司成立于2023年5月,投资2亿元,应该是理想汽车芯片领域的重要举措。

2020年,小鹏汽车也开始开发自己的芯片,主要集中在FSD芯片领域。但遗憾的是,到目前为止还没有看到具体的结果显示。

国内新能源汽车制造商在半导体领域的发展计划表明,芯片对汽车行业的重要性不亚于动力电池。虽然主要的新能源汽车制造商已经压制了半导体,但这一领域仍处于起步阶段。

在这方面,我们必须认识到现实。在汽车芯片领域,英飞凌、安森美、意大利半导体、三菱电机等大型工厂投资规模大,技术研发和应用积累长期,制造能力强。其市场影响力不容低估。

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