据《科技创新板日报》报道,日本半导体制造商罗姆(ROHM)今年将在福冈县正式量产碳化硅(SiC)利用该产品开拓纯电动汽车、医疗等新市场。
罗姆总裁松本功说:由于脱碳化和资源价格上涨,汽车电气化需求增加,碳化硅产品需求提前两年。
值得注意的是,该公司计划在2025财年(截至2026年3月)向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这将投资增加到2021年计划的四倍。
据调研公司Omdia据统计,罗姆的全球功率半导体份额排名第十,仅碳化硅产品排名第四。
根据日本矢野经济研究所的预测,到2030年,嵌有功率半导体车载零部件的全球市场规模将扩大到1.03万亿日元,1.03万亿日元。其中,碳化硅产品的比例将达到55%,超过硅基半导体产品。
东吴证券表示,碳化硅市场需求、汽车市场确定性增长、叠加储能等新兴领域,据估计,到2025年,全球碳化硅设备市场预计将达到74.3亿美元,判断2025年前,供需将继续收紧,国内将有一定的发展窗口。
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