英飞凌:帮助家庭储能爆发式发展

“IN研究风向、纵横生态”的产业周期正处于震荡下行的痛苦时期。如何引导行业走出困惑和光明是E维智库自成立以来的核心要领。

近日，第11届EEVIA年度中国硬技术媒体论坛暨产业链研发趋势展望研讨会在深圳成功举办。同时，EEVIA团队首次成为不断发展和创新的硬核技术企业／EEVIA首批智库专家授予EEVIA“年度硬科技产业纵横奖”，表彰其产业贡献和卓越成就。

来自英飞凌的研讨会，ADI、欧司朗，艾迈斯，合见工软，兆易创新。Bosch Sensortec等知名企业的专家聚集在一起，分享各自领域的硬核技术，并对整个行业的发展提出建议和建议。

英飞凌:帮助家庭储能爆发式发展

近年来，由于全球气候持续恶化，碳中和计划深入人心，各种复杂因素导致家庭储能爆炸性增长。作为储能解决方案的领导者，英飞凌嗅到了家庭储能的巨大潜力，并继续聚集在这条轨道上。

在本次硬科技论坛上，英飞凌电源与传感系统业务部应用管理高级经理徐斌分享了如何帮助家庭储能爆炸式发展的英飞凌一站式系统解决方案。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌

根据权威机构IEA的数据，在过去的100年里，二氧化碳排放量呈指数级增长，超过三分之二来自发电和工业领域。储能已成为解决气候变化和能耗挑战的重要解决方案。家庭储能在储能市场中占有重要地位。徐斌指出，家庭储能可分为表前储能和表后储能两部分。表前储能包括发电侧储能和配电侧储能，表后储能主要用于家庭和工商业。目前，家庭储能主要是自发自用的。电能通过光伏发电装置储存，满足家庭用电需求，夏季高峰时段调峰。

会上，徐斌详细介绍了英飞凌在储能领域的解决方案。英飞凌作为世界领先的半导体和系统解决方案供应商，提供从功率器件到MCU的服务、一系列产品，如安全保护芯片，可满足不同储能系统的需要。特别是在碳化硅和Gan等第三代半导体技术方面，英飞凌在全球市场上处于领先地位。徐斌还介绍了英飞凌在中低压MOS方面的产品路线图，以及碳化硅和Gan的性能优势和应用案例。

ADI：高性能电源技术和解决方案正在演变

ADI亚太地区电力市场经理黄庆义发表了关于“如何演变一般的高性能电力技术和解决方案”的主题演讲。他认为，如果你想获得一个非常先进和高水平的电源，你需要在许多方面取得突破。

如何发展未来的电力产业？黄庆义认为，电源是一个多学科的交叉领域，涉及电力电子、控制理论、电磁场等学科。一个好的电源产品首先需要先进的半导体技术和对电力电子技术各方面的深入了解。此外，电源模块可以进一步减少电源设备的体积，提高可靠性，芯片级、模块级和系统级的包装技术在模块化和应用过程中都非常重要。

亚太区ADI电力市场经理黄庆义

经过多年的实践，ADI提出了Silent，以解决电力电子领域、效率、面积、电磁辐射等问题 Switcher技术可以更好地解决这个问题。在开关频率较高的同时，它可以减少振铃，产生相对较低的EMI，通过傅里叶转换的谐波重量将要低得多。此外，由于开关频率高，可以选择较小的磁性元件和电容器，从而降低电源的体积。

至于电源的未来发展，黄庆义表示，随着技术的深入，更集成、更大的电流、更小、更薄的电源技术将与其他信号链产品形成更多的整体解决方案。因为对于终端客户来说，整个系统的指标更为重要，一个可以验证的整体解决方案必然会大大缩短产品的上市时间，降低开发风险。

艾迈斯·欧司朗：光学和传感技术提高了汽车价值

目前，智能汽车正成为行业的主流，各种智能驾驶系统层出不穷。越来越多的智能驾驶舱功能受益于更强的用户感知，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入点。为了赢得用户的头脑，智能驾驶舱已经成为汽车公司必须考虑的主要杀手锏。

在会议上，艾迈斯欧司朗大中华区和亚太地区汽车应用技术总监白艳恭从智能表面应用和挑战出发，深入分享了如何重塑人车交互模式的创新光学和传感技术，进一步为汽车内外的新兴应用带来了新的增长和促进。

欧司朗大中华区和亚太地区的汽车应用技术总监白燕恭

据白燕恭介绍，艾迈斯欧司朗是一家110＋艾迈斯欧司朗一贯的理念是不断推动传感、照明和可视化的技术进步，使世界更安全、更简单、更高效。

目前，智能表面已成为汽车的发展趋势。智能表面作为一种创新技术，最直观的理解是用隐藏的电子按钮代替机械按钮，具有三个突出的优势：一是传统的物理按钮成本高，智能表面可以实现各种按钮，具有灵活定制的功能，也可以通过OTA升级更新按钮设置。其次，随着汽车内饰设计的简化趋势，隐藏式电子按钮可以满足消费者对内饰设计风格统一的要求。最后，智能表面也有助于实现汽车的轻量化设计。特别是对于电动汽车来说，轻量化意味着续航时间更长，从而减少里程焦虑。

白燕恭说，智能表面在有限的空间内集成所有相关功能，实现低延迟的即时控制是一项非常具有挑战性的任务。仅从光源的角度来看，对LED的数量、亮度、耐高温高压、显色一致性等都有很高的要求。艾迈斯欧司朗希望通过新的智能RGB LED，开放通信协议与自己的研发和免费开源相匹配（OSP），OSP转换器可以轻松控制1000个MCULED灯，必要时可以轻松访问传感功能。

针对车内氛围灯亟待解决的问题，白燕恭表示，基于艾迈斯欧司朗的OSIRE？ E3731i，汽车氛围灯的应用将更加方便高效，满足消费者不断改善驾驶体验的需求，为汽车动态照明领域的技术创新树立新的模式。

合见工软：打造国产EDA新格局

在此期间，华为的一系列行动向中国人民展示了突破半导体领域“脖子”问题的希望。除了芯片OEM，EDA也是关键技术，如何突破封锁，建立国内EDA新模式是该行业的共同目标。

在本次论坛上，上海会议工业软件集团有限公司产品工程副总裁孙晓阳（以下简称会议工业软件）发表了题为“把握芯片设计的关键核心”的文章 帮助国内EDA新格局的演讲。

孙晓阳，上海合见工业软件集团产品工程副总裁

EDA工具是高端芯片设计的重要组成部分，验证EDA工具是首要任务。孙晓阳表示，验证贯穿整个芯片设计过程，是最耗时、最资源的步骤。随着IC设计的逐步完善，验证方法和验证手段正在不断发展。

孙晓阳指出，验证效率的提高、验证的可预测性、验证的质量保证和验证的多样化需求主要有四个方面。在庞大的验证分支系统中，多种验证工具需要不同场景的支持，导致数字仿真器、FPGA原型验证系统、正式验证、硬件仿真加速等验证工具越来越多样化。在每一个验证环节，都要考虑节约成本，提高效率。同时，还需要结合各种验证方法，实现快速、完整、易于调试的验证目标。

孙晓阳介绍，合见工软推出了商用级别逻辑仿真器UVS、高性能原型验证系统由时间序列驱动 APS、UVDD数字功能模拟调试工具、大规模功能验证回归测试管理平台VPS、即插即用混合原型系统级IP验证方案HIPK等工作人员具体来说，整个验证环节可以通过统一的调试器进行调试，形成从计划、执行、回归、调试到分析整个过程的闭环，使客户验证更加高效，保证质量。

最后，孙晓阳表示，除了上述工具领域的不断进步外，联合工业软件还将继续创新迭代，发布新产品和方法论。希望与产业链上下游合作，帮助国内半导体产业在数字时代深入发展，同时提高国内EDA能力。

赵毅创新：新一代存储技术，促进产业创新

会上，赵毅创新Flash业务部产品营销经理张静分享了存储行业。张静表示，在物联网、移动OLED屏幕、5G基站、汽车电子等新兴领域的推动下，NOR Flash迎来了新的机遇。

张静介绍，目前赵毅创新的存储产品线可支持27个产品系列、16个产品容量、4个电压范围、7个温度规格和29种包装方法。根据不同的市场应用需求，赵毅可以找到解决方案，包括全容量、高性能、低功耗、小包装的需求。

赵易创新Flash 业务部产品营销经理

据张静介绍，兆易创新之所以做出这样的规划，完全是在终端需求的推动下完成的。例如，随着物联网、可穿戴、汽车电子等新领域的发展，Flash的性能需求越来越高。这些应用程序的开发者也希望flash可以直接从flash运行代码，同时支持更高的性能，从而节省RAM和成本。对于需要高性能的汽车电子，我们不仅希望提高传输速率，还希望及时响应，提高用户体验。在这方面，赵毅创新提出了一个高性能的解决方案，并推出了T系列和LT系统。该系列的最高性能可支持每秒200MB，是目前行业中性能最高的四口产品。赵易创新还推出了八口SPI，以满足最高的性能需求 Flash产品的IO数量在四口产品中翻了一番，可以支持每秒400MB的传输速度，这也是业内最高的产品性能水平。

在包装方面，兆易创新一直引领着创新，推出了行业第一个．2×1．2mm USON6包装形式，该包装易于焊接和包装，更耐用。

与此同时，赵毅创新还推出了WLCSP包装，可以实现与裸体包装尺寸一致，也可以实现产品中最小的包装形式。但它很容易损坏，系统的门槛也会更高。目前，它广泛应用于消费类别，如可穿戴需求。此外，赵毅创新还提出了不同的解决方案，以扩大包装容量。

博世:嵌入式边缘AI引领新一代

自去年年底以来，ChatGPT的出现引发了人工智能的浪潮。其中，出现了更多围绕人工智能算法的新技术和新路线。具有远见的企业也开始探索引领新人工智能时代的技术，博世就是其中之一。

在本次研讨会上，Bosch Sensortec GmbH 高级现场应用工程师皇甫杰介绍了博世在嵌入式人工智能和MEMS传感器方面的成就。皇甫杰在演讲中说，人工智能和传感器的结合将推动边缘人工智能计算达到一个新的水平，这也是博世未来站在金字塔的顶端，为整个行业绘制的蓝图。

Bosch Sensortec GmbH 皇甫杰，高级现场应用工程师

据报道，皇甫杰所在的博世半导体属于博世汽车。博世拥有 50 博世半导体在相关开发和产品开发方面有四个产品模块：一个是功率器件，主要是汽车规格的功率器件，包括碳化硅芯片；另一个是ASICs 芯片，也属于车规产品；三是车规半导体，车规 MEMS 涉及加速器、陀螺仪等传感器的传感器；四是消费类 MEMS，以消费电子产品为主，包括手机，穿戴，IoT 等设备方面。

皇甫杰说，博世的传感器行业已经从汽车慢慢扩展到消费领域，包括手机和可穿戴产品，然后渗透到当前的物联网领域。目前，博世传感器正朝着边缘人工智能计算的方向发展。

皇甫杰列举了几个产品案例，以便更好地展示博世在嵌入式AI方面的成就。这些传感器BHI380包括ACC和陀螺仪二合一，B代表Bosch，H代表hub。

还有四合一环境传感器BME688，集温度、气压、湿度、气体四种检测功能于一体，也是世界上最小的四合一环境传感器。基于这种环境传感器，博世为用户提供了微环境监测，甚至可以进行一些微环境天气预报和智能家居联动。

此外，皇甫杰还介绍了新的气压传感器BMP581，可以检测坐标、海拔、运动等场景。通过详细的介绍，我们了解了MEMS传感器在物联网行业的巨大前景，以及终端人工智能在未来的重要地位。

年度纵横奖有助于行业

共享环节结束后，E维智库团队首次为硬核技术企业开拓创新／EEVIA首批智库专家授予EEVIA“年度硬科技产业纵横奖”，表彰其产业贡献和卓越成就。

EEVIA是基于15年的工业洞察力和研究积累而建立的EEVIA。由顾问组成／分析师和智库专家，广泛邀请行业高管、技术牛、投资者讨论行业全景地图和技术路线，挖掘创新产品和解决方案，促进链接生态合作伙伴，依托直播平台，深度、可靠的硬技术，明确真实的行业逻辑和发展趋势。

EEVIA信息咨询和EEVIA创始人＆Melody首席顾问 Zhao说，我们正处于一个思维无限的时代，我们强烈感受到科技产业的竞争和风。然而，数字化和双碳推广的全球浪潮是不可阻挡的，为硬技术和芯片的上下游研究和创新方向奠定了基调，创新和工业生态合作不会停止。

“以不息为本，以日新为道”。工业动荡变化一直持续到今天，变化意味着机遇。在特殊时期，EEVIA正在做一些关键的事情。