黑芝麻智能创始人兼CEO芯片创新不是单点突破

2023年9月6日至7日，中国汽车工程学会（China-SAE）、德国汽车工业协会（VDA）由世界新能源汽车大会国际组织(筹)联合主办的2023年世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场)在德国国际汽车与智能旅游博览会（IAA Mobility）会议以“低碳出行、合作共赢”为主题，邀请来自世界各地的政府领导人和企业高管发表演讲。

黑芝麻智能创始人兼在9月6日的全体会议上 CEO单记章发表了以下精彩演讲：

黑芝麻智能创始人兼CEO

芯片创新不是单点突破，而是产业协调

由于中国市场年轻、开放、包容，对新事物、智能和自动驾驶的接受度高于其他市场，中国已成为世界上最大的新能源汽车市场，推动中国乃至全球汽车产业链的蓬勃发展，智能汽车芯片，同时，汽车产业链企业迎来了全球产业合作的机遇。

汽车级芯片的成熟和产业协调是一个不断迭代和进步的过程。汽车企业与芯片企业的战略合作关系到供应链的稳定性和可持续发展，这不仅需要磨合和充分沟通，还需要足够的信任和空间。张在演讲中说：“多年来，我一直深入从事智能汽车芯片领域，我们深刻认识到，高性能芯片的创新不能是单一的突破性创新，需要汽车产业链的各个环节相互协调，从实际用户需求出发，促进底层芯片技术的创新。”

芯片等智能技术将促进更高效的能源利用

今天的智能汽车可以控制驾驶过程，感知周围的驾驶状况，使驾驶过程更安全、更智能、更环保。在此过程中，智能技术将是汽车工业减排的新驱动力。除了提高用户的时间利用效率外，智能技术的发展还可以帮助最大限度地提高能源利用效率，从而促进低碳化的过程。

单记章指出，汽车全生命周期碳减排对全球低碳化具有深远的意义。其中，芯片等智能技术将促进更高效的能源利用。

首先，智能驾驶计算芯片必须考虑性能和成本；其次，智能汽车比人工驾驶更准确地控制和减少碳排放，自动驾驶技术通过优化驾驶路线和速度，实现更高效的能源利用，智能驾驶汽车可以通过精确的传感器和算法实时感知道路情况，做出最佳的驾驶决策，使汽车以更稳定、更高效的方式驾驶，从而减少能源浪费和碳排放，降低运营成本。

第三，整个汽车级芯片产业链充分沟通协调，合作生产高可靠性、高性能、满足主机厂功能需求的芯片产品。这种产业协调的发展也将对全球节能减碳有很大的好处。

结合大数据方案，大模型正在引领趋势

随着自动驾驶的发展，如何真正实现高级自动驾驶的商业化一直是一个备受关注的问题。最近大模型技术的突破为自动驾驶的发展提供了更多的可能性。基于大模型 大数据AIGC方案可能会加速高级自动驾驶的实施。可以简单理解，基于海量数据培训的大型模型可以突破当前的自动驾驶corner case覆盖不足。

单章还在演讲中透露了黑芝麻智能华山系列下一代芯片计划，计划发布华山A2000将是第一个超过250T高性能自动驾驶芯片，采用新一代独立核心IP，可以满足高水平的安全标准，天生适合帮助建立大模型，可以提供更强的感知和计算能力、传感器集成和决策规划能力，以及端到端神经网络学习能力。

为了实现汽车行业的发展目标和战略，提高产品实力，挖掘汽车的新价值，中国供应链企业势在必行。黑芝麻智能致力于使用“核心”来实现未来的旅游业。为了实现行业的发展目标，不仅可以依靠企业，上下游的深度合作可以带来创新和机遇，共同为行业带来稳定的新价值。