被强敌包围,黑芝麻智能芯片曝光测试结果与宣传计算能力相差3倍

被强敌包围，黑芝麻智能芯片曝光测试结果与宣传计算能力相差3倍，能承担智能芯片本地化的旗帜吗？

近日，据凤凰网科技报道，从一位与其洽谈合作的客户处了解到，智能驾驶芯片服务提供商黑芝麻的芯片产品A1万 可能存在虚假宣传问题。该公司的技术人员透露，他们的标准测试结果是宣传计算能力的三倍。黑芝麻还没有被评论过。

一位了解小米汽车生产情况的人士表示，小米实际上投资了黑芝麻，但这一代小米汽车使用了英伟达的orin芯片，下一代大规模生产黑芝麻的概率相对较小。

他了解到，黑芝麻的另一个投资者没有使用黑芝麻芯片进行开发，因为黑芝麻工具链不完整，这使得开发非常困难。客户需要不断踩坑填坑，影响开发进度。

“黑芝麻智能从一开始就宣传其原创技术，称它可以实现1瓦6T的功耗比，这完全颠覆了当时的行业认知。作为一名技术人员，我质疑如何这样做？”他终于得知宣传中的1瓦6T只计算了芯片 NPU模块的功耗，而不是所有的功耗。他认为，这种宣传和技术表达有点欺骗市场的嫌疑。

目前，人工智能已进入智能驾驶舱和自动驾驶领域 芯片制造商包括高通、英伟达、地平线和黑芝麻智能。其中，高通在智能驾驶舱芯片中占据主导地位，英伟达是自动驾驶芯片的领导者，控制着主要市场。

黑芝麻智能的机会是成为B点，即作为A点主要供应商的补充和替代，负责供应保护。国内Tier1公司均盛电子副总裁、智能汽车技术研究所所长郭继顺告诉凤凰网络技术“新视野”，由于供应链安全等因素的影响，汽车级芯片的主要客户汽车公司和供应商正在考虑使用国内芯片作为替代品。

目前，黑芝麻智能拥有华山和武当两大系列产品。华山系列专注于自动驾驶，包括华山A1万、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等芯片产品；其中，A1000系列SOC于2022年开始量产，截至当年年底，总出货量超过2.5万件。武当系列于2023年4月正式发布。其C1200芯片采用7nm工艺技术，可满足智能驾驶舱、智能驾驶等不同领域的需求。预计今年将提供样品，并已向香港证券交易所提交上市申请。

但如果真的如凤凰科技所说，那就是这样。“弃用”在这种情况下，黑芝麻智能需要坚实的技术能力支持，才能真正成为国内汽车机械厂的下级选择，成为智能芯片本地化红利的第一选择。