长飞先进半导体完成A轮股权融资超38亿元

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体已经“着火”多年，直到近年来才开始大规模的汽车应用。可以看出，一方面，出货量继续增加，另一方面，资本加速进入。

6月28日，安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进半导体”)宣布完成A轮股权融资超过38亿元，国内第三代半导体私募股权融资规模新高，并刷新了自2023年以来，半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

图片来源：长飞先进半导体

长飞先进半导体专注于碳化硅（SiC）动力半导体产品的研发和制造具有从外延生长、设备设计、晶圆制造到模块密封测试的全过程生产能力和技术研发能力。盖世汽车了解到，该公司目前可以提供从650V到3300V的SiC SBD、SiC MOSFET相关产品包括充电桩、电动汽车、光伏等市场。

在过去的两年里，随着电动汽车渗透率的不断提高，碳化硅应用市场迅速爆发。根据Yole的计算，全球碳化硅功率设备的市场规模将从2021年的10.9亿美元增加到2027年的62.97亿美元。

这里有一个值得一提的背景。随着芯片危机在全球爆发，汽车行业的需求变得越来越可观。此外，各国将芯片行业置于战略材料的位置，碳化硅的“蛋糕”也变得越来越引人注目。

例如，早些时候，大型碳化硅制造商Wolfspeed获得了20亿美元的融资。筹集的资金将用于扩大该公司在美国现有的两个碳化硅晶圆生产设施，并认为捷豹路虎和其他汽车制造商提供碳化硅芯片。

图片来源：彭博社

事实上，国内融资新闻也是一个接一个。

今年5月，有消息称，长飞先进半导体将完成A轮融资。当时，其注册资本已从12413.503万元增加到14963.6604万元，增加了20.5%。融资到位后，长飞先进将继续加强产品研发，完善制造技术，扩大产能规模，优化人才队伍。

值得一提的是，长飞先进公司已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设。项目一期投资规模超过60亿元，项目总投资预计超过200亿元。其中，一期建设将于2025年完成，届时将成为中国最大的碳化硅产能（年产36万片碳化硅晶圆）、包括外延生长和前沿创新中心在内的封装生产线齐全、一体化新高地。

除了先进的长飞，最近还有另一个“三代半”玩家也喜欢获得融资。据报道，杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称“元芯半导体”）获得了数千万元天使 轮融资。

元芯半导体专注于氮化镓功率芯片解决方案，公司核心团队成员在硅谷顶级半导体公司担任高管，在硅谷和世界顶级半导体公司平均有15年以上的芯片设计和产品研发经验，成功实现了100多个高性能电源和模拟芯片的大规模生产。

六月十六日，公司新发布的氮化镓驱动芯片产品有超短传输延迟(仅3.4ns) 以及超强驱动能力的特点。据了解，元芯半导体主要集中在电动汽车、数据中心、光伏储能、5G通信等领域。融资基金将主要用于核心产品的研发，扩大产品线，以及技术和运营团队的建设。

除上述两期最新融资消息外，今年以来已有多家行业公司宣布完成新一轮融资。 

其中，纳微半导体通过发行股份筹集了约9200万美元（约6.58亿元）；碳化硅功率设备供应商芯塔电子已完成近1亿元的Pre-A轮融资，该公司还计划在今年下半年启动A轮融资计划。此外，碳化硅功率设备研发商智信微电子也完成了数千万天使 SiC外延设备企业芯三代半导体也获得了数千万元的融资。

不难发现，国内“三代半”快速发展的机遇即将到来。制造商有技术，市场需求，资本提供帮助，正确的时间和地点。至于新能源汽车市场将如何加快“三代半”的定位，这将是下一个亮点。