英飞凌(Infineon Technologies)扩大与碳化硅（SiC）供应商Resonac公司的合作

电动悟空摘录 据外媒报道，英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies）扩大和碳化硅（SiC）Resonac公司的合作供应商。根据新协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，预计将占其未来十年需求的两位数。

(图片来源:Resonac）

除了直径为150mm的材料，Resonac还计划为英飞凌提供2000的直径mmSiC材料。

传统的硅晶片（silicon-wafer-based）与功率半导体相比，SiC功率半导体可以减少功率损失，释放更少的热量，从而节约能源。SiC特别是在电动汽车等领域，功率半导体市场正在迅速扩大。

SiCSiC外延片在很大程度上受到了功率半导体的性能（epi-wafer）的影响。因此，外延片表面缺陷密度低，质量稳定。目前，SiC功率半导体主要是直径150mmSiC外延片(6寸)制成。SiC外延片的直径越大，功率器件制造商生产的SiC功率半导体芯片就越多。因此，设备制造商希望引入直径大于传统外延片的SiC外延片，以提高生产率，降低设备成本。自2021年以来，Resonac一直在加快2000年的发展mm SiC外延片。

此外，Resonac加强与英飞凌的联合开发活动，加快改进SiC扩展技术和产品质量。英飞凌作为合作的一部分，将向Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。

目前，为了在2030年之前占据30%的市场份额，英飞凌正在扩大其SIC制造能力。到2027年，英飞凌的SIC制造能力预计将提高10倍。它位于马来西亚居林（Kulim）新工厂计划于2024年投产。目前，英飞凌已为全球3600多家客户提供SiC半导体产品。