11月29日,全球自动驾驶计算芯片领导者黑芝麻智能在上海举行了技术开放日和媒体交流会议。通过全面展示黑芝麻智能的核心技术和面对面交流,更多的主流媒体可以深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展。
在活动现场,黑芝麻智能首席营销官杨宇新、产品副总裁丁丁、产品营销总监王志忠和系统架构高级经理中明分别分享了行业发展、产品规划和行业技术趋势、自动驾驶算法以及汽车规则芯片制造过程。
高性能芯片促进汽车行业协同创新
近年来,芯片一直是行业的焦点。随着自动驾驶的快速发展和商业应用的新阶段,自动驾驶芯片已成为汽车和芯片行业共同关注的话题。
黑芝麻智能作为行业的一部分,如何看待行业变革和机遇?杨宇新表示,智能驾驶必须是智能皇冠上最重要的明珠。中国自动驾驶技术的发展速度将远远领先于全球发展和就业。到2025年,中国66%的新车将被预置L自动驾驶功能2级以上,其中50%是L2-L3.作为芯片企业,我们认为未来3-5年人机共驾必须正常,黑芝麻智能认为芯片是促进各电子行业发展的核心竞争力,黑芝麻智能将始终定位为行业领先的自动驾驶计算芯片的领导者。“
黑芝麻智能首席营销官杨宇欣分享
智能定位黑芝麻Tier 2.致力于打造自动驾驶计算平台,希望通过领先的芯片技术,使行业形成不同的汽车和道路解决方案,使汽车越来越聪明,使道路越来越智能,通过道路协调促进自动驾驶的商业化。
推动自动驾驶落地的数据和算力
随着汽车行业进入智能电动汽车时代,人们对汽车的需求转变为更容易、更安全、更智能的驾驶体验。丁丁说,从技术角度来看,自动驾驶的普及是汽车电子电气结构的演变,有两个主要的技术点,一个是数据,另一个是计算能力。
数据是下一代智能汽车的血液。电子电气架构的发展方向是确保大量数据的快速流通,从而进一步支持上述部署的功能,这涉及到处理数据,需要更强的计算芯片来支持电子电气架构的发展。
对于下一代芯片,黑芝麻智能将考虑更先进的过程,以及如何进一步将不同领域的功能集中在更大的计算能力芯片上。同时,在自动驾驶计算能力方面,下一代芯片的大计算能力将超过十倍。同时,功能安全和汽车的必要属性将大大加强。
关于自动驾驶计算能力的计算方法,丁丁说,乘加器的数量决定了芯片的卷积能力。芯片计算能力TOPS乘加器数量、频率赫兹等指标可客观总结计算。
基于自主研发的两大核心黑芝麻智能IP华山二号A1000系列芯片,计算能力58TOPS(INT8)是国内首款已批量生产的高性能自动驾驶计算芯片,可支持高阶行泊一体化。
自研算法和工具链加速芯片量产和应用
以及自主研发的算法AI工具链是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。中明介绍,黑芝麻智能独立开发了大量的感知算法,可以加速和帮助一些智能试点和停车应用产品在中短期内快速着陆,从而加速整个芯片的大规模生产和应用。
黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣技术共享
一方面,黑芝麻智能继续提高算法的大规模生产程度,另一方面,它还提供了一套完整的深度学习工具链。其主要目的是将用户在服务器和其他平台上开发的算法模型转换为可以在黑芝麻智能芯片上运行的程序。该工具链基本上可以满足当前的主流模型结构。
黑芝麻智能通过车规芯片制造壁垒
事实上,汽车规格芯片制造的壁垒较高,引起了业界的广泛关注。王志忠介绍,汽车规则芯片与消费芯片有很多不同。其中一个困难是,汽车的使用环境比消费电子产品要严格得多。另一点是保证汽车规则芯片的供应周期。芯片供应十年稳定,15年内芯片无问题。各种严格的条件决定了汽车芯片在设计、制造、包装等一系列环节需要严格的测试和漫长的认证过程。
黑芝麻智能产品市场总监王志忠分享技术
汽车规则芯片的大规模生产是一个长期而艰难的过程,就像华山黑芝麻智能A1000系列芯片经历了三年多的时间,从产品设计、流片、密封测试、汽车规范认证、算法工具链建设、功能安全认证、自动驾驶软件包开发到改善和支持行业生态。
在提问环节,黑芝麻智能还与现场汽车、半导体、金融媒体分享了对构建核心生态、打破核心困境、芯片如何帮助产业发展的理解。
黑芝麻智能基于开放合作、价值共创的理念,将继续致力于打造开放的生态系统,与合作伙伴合作,赋予智能驾驶新的生态权力,以自主研发的实力促进我国自主驾驶产业的发展。
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