9月18日，高合汽车品牌及传播总经理徐斌在社交媒体上发文称，高合自研高算力智能座舱平台（代号007平台）将在9月19日举行的高合展翼日活动上亮相，同时于年底展开内测。
徐斌指出，高合自研高算力智能座舱平台采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。实测最高算力跑分可达117万分，AI算力达96TOPS，打造汽车智能座舱性能全新天花板。
徐斌随后补充道，明天高合展翼日会给到大家一个全新的思路，如何用分布式计算和车规级系统工程让车机性能超越当前旗舰手机，并且还能确保可靠性和稳定性。关键词：车规/宇航级FPGA搭配旗舰芯片，还能满足实时性计算。
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